台積電 封裝 Dcard：台積電先進封裝製程整合請益
台積電先進封裝製程整合請益
offer請益龍潭台積先進封裝PIE vs 新竹Kla CSE (rapid)
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各位前輩好，小弟有幸拿到台積整合的offer，主要想請問：1.龍潭廠風氣如何？（網上有人說封裝較涼、有人說龍潭虎穴），2.現在先進封裝很熱門， ...
台積AP先進封裝PIDPEEE
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台積AP先進封裝PID/PE/EE. 科技業. 今天07:48 (已編輯). 各位畢業生以及預聘仔現在的AP硬到爆炸跟南科地獄廠有得比一堆人跑來跑去支援位置都塞不下更別說來支援的一堆 ...
台積電先進製程or封裝
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小弟最近有幸收到N2 RD PIE以及SoIC RD PIE的面試邀請，雖然都還沒有拿到offer，但想請問各位大哥大姐對於這兩個職位的發展看法，謝謝大家- 台積電, ...
台積電封裝廠請益
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最近準備面試竹南廠（AP6B）的封裝助理工程師，想請問關於封裝的工作內容及建議，麻煩各位- 工作,台積電,科技業.
台積電竹南先進封裝廠技術員面試心得
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... 台積子公司8吋半導體作業員5年、國軍志願役4年，今年5月底退伍，到現在待業中應徵的職缺是竹南先進封裝廠製造部技術員D - 11/28 面試台積電7廠，時間 ...
台積電預聘請益封裝外包管理工程師
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最近收到一封來自台積新竹廠的面試邀約，預聘的職缺是封裝外包管理工程師，爬過文之後發現資訊少之又少，信裡面是有提到說可能會要去韓國1-3個月之類 ...
台積龍潭先進封裝製程整合vs 新竹RDPC 設備請益
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... ～小弟最近有幸面到台積的先進封裝製成整合跟RDPC 的設備，前者的工作地點應該是在龍潭廠，但爬文好像說龍潭是虎穴很操，而且先進封裝 ... Dcard. 國立清華 ...
封裝
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小弟有幸收到台積面試邀請如下，看起來應該是封裝部門網路上資訊頗少的，從信上內容像是封裝的製程研發？有沒有學長姐知道相關資訊或內部人士可以幫忙解答的呢？
請益台積封裝module engineer
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各位年薪300萬的前輩大大們好，小妹最近收到GG的面試邀約，職稱是RD Packages Module engineer，職位說明如下：1. Focus on 3DFabric developme - 請 ...