半導體pitch:IC 縮小術!林本堅院士談光學微影如何把IC 愈變愈小
IC 縮小術!林本堅院士談光學微影如何把IC 愈變愈小
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IC 縮小術!林本堅院士談光學微影如何把IC 愈變愈小
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... 半導體元件尺寸愈縮愈小、推向極限。 - 國家 ... 如果要表示元件微縮的程度,另一個關鍵指標為線寬和週距(Pitch),通常以金屬層線與線的週 ...
![Re: [問題] 半導體的問題](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/Re%3A+%5B%E5%95%8F%E9%A1%8C%5D+%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E7%9A%84%E5%95%8F%E9%A1%8C-+%E7%9C%8B%E6%9D%BFElectronics+-+%E6%89%B9%E8%B8%A2%E8%B8%A2%E5%AF%A6%E6%A5%AD%E5%9D%8A.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
Re: [問題] 半導體的問題
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1. cell size 44F^2代表的什麼意思是指cell的面積嗎? F是一種單位嗎? : 2.cell size 0.64*0.56 um^2 =44F^2 這是怎麼換算出來的? : 3.
![先進封裝晶圓貼合用Z](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E5%85%88%E9%80%B2%E5%B0%81%E8%A3%9D%E6%99%B6%E5%9C%93%E8%B2%BC%E5%90%88%E7%94%A8Z-Pitch-Roll+%E5%B8%B6%E5%8A%9B%E5%9B%9E%E6%8E%88%E9%AB%98%E7%B2%BE%E5%B9%B3%E5%8F%B0.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
先進封裝晶圓貼合用Z
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半導體先進封裝製程中常需將晶粒貼在晶圓上或者將晶圓直接對貼,以增加單位面積的電晶體數,此時貼合平台必須能微調平面俯仰及滾轉角度,同時又要能偵測平面受壓的力量 ...
![噔噔愣噔愣~縮小術!用光學微影把IC 晶片變小了](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E5%99%94%E5%99%94%E6%84%A3%E5%99%94%E6%84%A3%EF%BD%9E%E7%B8%AE%E5%B0%8F%E8%A1%93%EF%BC%81%E7%94%A8%E5%85%89%E5%AD%B8%E5%BE%AE%E5%BD%B1%E6%8A%8AIC+%E6%99%B6%E7%89%87%E8%AE%8A%E5%B0%8F%E4%BA%86.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
噔噔愣噔愣~縮小術!用光學微影把IC 晶片變小了
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如果要表示元件微縮的程度,另一個關鍵指標為線寬和週距(Pitch ... 近幾年5G、電動車、AI 蓬勃發展,新聞常說要靠第三類的「寬能隙半導體」發展,到底寬能隙半導體在紅什麼 ...
![對應無限進化的Fine Pitch 具備多種半導體相關之焊鍚材料](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E5%B0%8D%E6%87%89%E7%84%A1%E9%99%90%E9%80%B2%E5%8C%96%E7%9A%84Fine+Pitch+%E5%85%B7%E5%82%99%E5%A4%9A%E7%A8%AE%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E7%9B%B8%E9%97%9C%E4%B9%8B%E7%84%8A%E9%8D%9A%E6%9D%90%E6%96%99.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
對應無限進化的Fine Pitch 具備多種半導體相關之焊鍚材料
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千住金屬工業,為實現無限制之Fine Pitch化,開發了許多半導體關連的焊鍚製品。 其中包含了,使用於半導體封裝的「 ECO SOLDER M770」、全新概念之「轉寫用焊鍚貼紙PPS ...
![接點間距(pitch)](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E6%8E%A5%E9%BB%9E%E9%96%93%E8%B7%9D%28pitch%29.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
接點間距(pitch)
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... (Pitch)也必須縮小。由於接點間距越小將可容納更多的接點數, ... 半導體運算放大器為高精度感測器提供高增益頻寬 · Power Integrations推出 ...
![細間距封裝技術發展與應用探討](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E7%B4%B0%E9%96%93%E8%B7%9D%E5%B0%81%E8%A3%9D%E6%8A%80%E8%A1%93%E7%99%BC%E5%B1%95%E8%88%87%E6%87%89%E7%94%A8%E6%8E%A2%E8%A8%8E.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
細間距封裝技術發展與應用探討
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... pitch bonding)技術,由於具備上述條件之優勢,並在技術方面演進日趨精密, ... 結構完整的台灣半導體產業,不但為全球半導體製造市場提供綿密的半導體製程供應鏈 ...
![芯片PM该知道的IC术语(二)封装的一些细节](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E8%8A%AF%E7%89%87PM%E8%AF%A5%E7%9F%A5%E9%81%93%E7%9A%84IC%E6%9C%AF%E8%AF%AD%EF%BC%88%E4%BA%8C%EF%BC%89%E5%B0%81%E8%A3%85%E7%9A%84%E4%B8%80%E4%BA%9B%E7%BB%86%E8%8A%82_%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93pitch%E5%AE%9A%E4%B9%89.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
芯片PM该知道的IC术语(二)封装的一些细节
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为了经济地制造用于商业应用的DIPs,封装扩大芯片pitch到非常大的PCB pitch(间距)。此外,封装是通过电镀孔安装在PCB上的,通常是在100 mils 间距上。