半導體 pitch 定義:噔噔愣噔愣~縮小術!用光學微影把IC 晶片變小了
噔噔愣噔愣~縮小術!用光學微影把IC 晶片變小了
IC 縮小術!林本堅院士談光學微影如何把IC 愈變愈小
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半週距(Half Pitch)= k1λ/sinθ ... 半週距:一條線寬加上線與線的間距後乘以1/2。曝光解析度高時,半週距可以做得愈小,意味著線寬可以愈小。 k1:一個 ...
Re: [問題] 半導體的問題
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中文的意思是,〔特徵尺寸〕,定義為DRAM的一半線寬(half pitch)。 ps.舉個例子,我們常說的90/65/45/32奈米製程,這些指的是製程世代/節點 ...
Track、Pitch、Via定义
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Track : 用于定义std的单位。 · Pitch : Trach之间的距离。 · Via : 连接两层金属的通孔。
接點間距(pitch)
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... (Pitch)也必須縮小。由於接點間距越小將可容納更多的接點數, ... 半導體運算放大器為高精度感測器提供高增益頻寬 · Power Integrations推出 ...
晶片製程技術節點
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... pitch)、及金屬層間的節距(metal pitch)並不相同,而是成了各廠家為了市場行銷而 ... 業界對先進位程和成熟製程並無統一定義,最為廣泛應用的有兩個,分別為世界最大晶片市場 ...
細間距封裝技術發展與應用探討
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... pitch bonding)技術,由於具備上述條件之優勢,並在技術方面演進日趨精密, ... 結構完整的台灣半導體產業,不但為全球半導體製造市場提供綿密的半導體製程供應鏈 ...
臨界尺寸量測方法最佳化之研究
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在半導體製程中,由黃光微影製程定義圖形,再經由蝕刻. 製程將圖形轉移至基材上。對於CD 監控,通常是在黃光微影以及蝕刻製程. 中,以掃瞄式電子顯微鏡(Scanning ...
芯片PM该知道的IC术语(二)封装的一些细节
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为了经济地制造用于商业应用的DIPs,封装扩大芯片pitch到非常大的PCB pitch(间距)。此外,封装是通过电镀孔安装在PCB上的,通常是在100 mils 间距上。