鈦蝕刻液配方:蝕刻劑及蝕刻方法

蝕刻劑及蝕刻方法

蝕刻劑及蝕刻方法

本發明之目的在於提供一種能夠對半導體基板上的鈦(Ti)系金屬膜或是鎢(W)系金屬膜進行蝕刻.之半導體基板用蝕刻劑,以及使用該蝕刻劑之蝕刻方法,本發明為一種半導體基板用 ...。其他文章還包含有:「CN1706986A」、「TI」、「TWI725010B」、「半導體晶圓凸塊製造之鈦蝕刻液配方改善」、「金屬蝕刻液(MetalEtchant)」、「鈦蝕刻液>TiST」、「鈦蝕刻液」、「鈦鎢蝕刻液」

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CN1706986A
CN1706986A

https://patents.google.com

作为一般的钛或钛合金的蚀刻方法,已知的有,通过氢氟酸-硝酸混合溶液、氢氟酸-过氧化氢混合液处理的方法。前述的混合液还会同时蚀刻锡、锡合金以及铝。此外,已知的还有过 ...

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TI
TI

https://www.etching-chem.com.t

TI-70S是以雙氧水為基礎的選擇性鈦蝕刻液,應用於半導體晶圓封裝、高階IC載板、光電產業、被動元件等鈦或鈦鎢的UBM層蝕刻製程。藥水不含氟鹽聚合物、氫氟酸,製程廢液 ...

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TWI725010B
TWI725010B

https://patents.google.com

本發明提供一種可去除基板上的鈦的蝕刻液,使用其的蝕刻方法及半導體基板製品的製造方法。進而,本發明提供一種視需要可抑制基板上的含有矽或鍺的層、尤其是其矽化物層 ...

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半導體晶圓凸塊製造之鈦蝕刻液配方改善
半導體晶圓凸塊製造之鈦蝕刻液配方改善

https://ndltd.ncl.edu.tw

本篇論文主要目的是探討並研究目前半導體製造過程中,UBM結構中的鈦蝕刻在濕式蝕刻製程所產生的鈦金屬殘留,殘留的原因來自於作為連接的凸塊因綠色環保的要求將傳統的 ...

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金屬蝕刻液(Metal Etchant)
金屬蝕刻液(Metal Etchant)

https://www.taimax.com.tw

鈦, Ti Etch-899 A/B · UBM 鈦蝕刻(對鋁墊及大多數金屬具選擇性; 側蝕非常小等特性) ; 鈦, Ti Etch-C15, 對氧化矽具選擇性 ; 銅-鈦, TiCu Etch-621, 對於玻璃底材的樣品具適用 ...

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鈦蝕刻液> TiST
鈦蝕刻液> TiST

https://www.uwin-nano.com

TiST-800鈦剝除劑主要是以電子級雙氧水為基礎的剝除劑,並添加了雙氧水分解抑制劑作為穩定與提升剝除製程的性能,減少雙氧水因分解所產生嚴重的刺鼻氣味,可廣泛用在半導體 ...

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鈦蝕刻液
鈦蝕刻液

https://www.chemleader.com.tw

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鈦鎢蝕刻液
鈦鎢蝕刻液

https://www.chemleader.com.tw

添鴻科技的雙氧水複合配方型鈦鎢蝕刻液可以在較低溫度40˚C使用,並且添加雙氧水安定配方,提高製程的安全性及穩定性。 回上頁.