半導體 點膠機:半導體製程設備-自動化系列塗膠及植散熱片壓合機
半導體製程設備-自動化系列塗膠及植散熱片壓合機
LED製程設備點膠機
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2.操作簡便:親切的人機介面,可立即學會操作模式,並隨時監視運作情形。 3.定容積Pump精度: 膠重2mg±1.5%. 4.可同種及異種膠材切換作業。 5.具備 ...
全自動非接觸式噴射點膠機半導體.LCM封裝設備
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LPD9500S. 加入詢問車. 產品說明. 系统可應用於半導體封裝組裝的大多数膠體、設計及基板。LPD9500S 可與大多数噴射點膠頭、點膠泵及點膠閥輕鬆組合.
半導體製程設備-點膠系列
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產品資訊 · 半導體製程設備-點膠系列 · 半導體製程設備-貼合系列 · 半導體製程設備-量測與AOI系列 · 半導體製程設備-自動化系列 · 被動元件製程設備 · LED製程設備 ...
半導體製程設備-點膠系列塗膠機
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塗膠機. 用途說明. 本設備運用於半導體晶片散熱膠、車載晶片等點膠封裝製程。 可依製程需求更換各程精密點膠控制器,並可搭配視覺系統進行封裝成品檢測。
半導體製程設備-點膠系列晶圓級高精度點膠機
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用途說明. 本設備用於半導體Wafer Level Underfill點膠封裝製程。 利用畫膠路徑最佳化提升製程產能,並搭配視覺系統進行封裝成品檢測。
半導體製程設備-點膠系列自動點膠機
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1.利用線性馬達驅動達到高精高速作業,重覆定位精度為±2µm。 2.可搭載氣動式Jetting Pump或壓電式Jetting Pump。 ... 4.畫膠圖形介面化,可幫助操作人員快速設定。 5.產品 ...
點膠
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點膠. CAMALOT 點膠機 ... 半導體及封装底部填充, 封裝膠, 熱脂, 封口劑,晶元黏貼, 带間隔顆粒的環氧樹脂。 *點膠應用:其材料包括:錫膏、UV膠、矽力康、環氧樹脂、紅 ...