slp類載板：《類股》手機輕薄化，類載板成PCB新活水

《類股》手機輕薄化，類載板成PCB新活水

2023年7月25日—...這意味著手機的內部零組件也將進一步的縮小或整合，在這個發展趨勢之下，PCB中的軟板（FPC）及類載板（SLP）都有機會出現更進一步的推廣和應用， ...。其他文章還包含有：「PCB、IC载板(ICSubstrate)与类载板(SLP)分析」、「PCB產業」、「SLP类载板简介」、「〈分析〉5G世代的隱藏關鍵：SLP」、「類載板SLP」、「類載板的來臨能否帶給國內材料供應商新生機」、「類載板（SLP）印製電路板(PCBs)」

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PCB、IC载板(IC Substrate)与类载板(SLP)分析

https://www.lensuo.com

PCB、IC载板(IC Substrate)与类载板(SLP)分析.

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PCB產業

https://vocus.cc

類載板(SLP：Substrate Like PCB)：本是HDI板，但其規格已接近IC封裝用載板的等級了。PCB上線寬/線距密度介於HDI板與IC載板之間，目前為30/30μm ...

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SLP类载板简介

https://zhuanlan.zhihu.com

类载板SLP（substrate-like PCB），本质上是一种高端HDI板，从制程上来看，SLP更接近用于半导体封装的IC载板，但尚未达到IC载板的规格。SLP的核心竞争 ...

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〈分析〉5G世代的隱藏關鍵：SLP

https://news.cnyes.com

從蘋果自2017 年起在iPhone X 中導入SLP 技術開始，PCB 線寬/ 線距已 ... 不過SLP (類載板) 目前使用最多的仍是以蘋果產品為主，Android 手機滲透率仍 ...

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類載板SLP

https://www.zdtco.com

SLP. 類載板. SLP : Substrate-Like PCB。是下一代PCB硬板，可將線寬/線距從HDI的40/50微米縮短到20/35微米，從製程上來看，SLP更接近用於半導體封裝的IC載板。

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類載板的來臨能否帶給國內材料供應商新生機

https://www.materialsnet.com.t

類載板(Substrate Like PCB; SLP)，顧名思義是以類似載板規格形式呈現的主機板，意思是雖然仍稱之為高密度的印刷電路板，但其規格儼然已接近IC封裝用載板 ...

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類載板（SLP）印製電路板(PCBs)

https://www.akmmv.com

類載板（SLP）印製電路板(PCBs). 採用半加成（mSAP）技術的高可靠性類載板（SLP）產品 (SLP) products with Modified Semi-Additive (mSAP) technology

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