slp類載板:《類股》手機輕薄化,類載板成PCB新活水

《類股》手機輕薄化,類載板成PCB新活水

《類股》手機輕薄化,類載板成PCB新活水

2023年7月25日—...這意味著手機的內部零組件也將進一步的縮小或整合,在這個發展趨勢之下,PCB中的軟板(FPC)及類載板(SLP)都有機會出現更進一步的推廣和應用, ...。其他文章還包含有:「PCB、IC载板(ICSubstrate)与类载板(SLP)分析」、「PCB產業」、「SLP类载板简介」、「〈分析〉5G世代的隱藏關鍵:SLP」、「類載板SLP」、「類載板的來臨能否帶給國內材料供應商新生機」、「類載板(SLP)印製電路板(PCBs)」

查看更多 離開網站

Provide From Google
PCB、IC载板(IC Substrate)与类载板(SLP)分析
PCB、IC载板(IC Substrate)与类载板(SLP)分析

https://www.lensuo.com

PCB、IC载板(IC Substrate)与类载板(SLP)分析.

Provide From Google
PCB產業
PCB產業

https://vocus.cc

類載板(SLP:Substrate Like PCB):本是HDI板,但其規格已接近IC封裝用載板的等級了。PCB上線寬/線距密度介於HDI板與IC載板之間,目前為30/30μm ...

Provide From Google
SLP类载板简介
SLP类载板简介

https://zhuanlan.zhihu.com

类载板SLP(substrate-like PCB),本质上是一种高端HDI板,从制程上来看,SLP更接近用于半导体封装的IC载板,但尚未达到IC载板的规格。SLP的核心竞争 ...

Provide From Google
〈分析〉5G世代的隱藏關鍵:SLP
〈分析〉5G世代的隱藏關鍵:SLP

https://news.cnyes.com

從蘋果自2017 年起在iPhone X 中導入SLP 技術開始,PCB 線寬/ 線距已 ... 不過SLP (類載板) 目前使用最多的仍是以蘋果產品為主,Android 手機滲透率仍 ...

Provide From Google
類載板SLP
類載板SLP

https://www.zdtco.com

SLP. 類載板. SLP : Substrate-Like PCB。是下一代PCB硬板,可將線寬/線距從HDI的40/50微米縮短到20/35微米,從製程上來看,SLP更接近用於半導體封裝的IC載板。

Provide From Google
類載板的來臨能否帶給國內材料供應商新生機
類載板的來臨能否帶給國內材料供應商新生機

https://www.materialsnet.com.t

類載板(Substrate Like PCB; SLP),顧名思義是以類似載板規格形式呈現的主機板,意思是雖然仍稱之為高密度的印刷電路板,但其規格儼然已接近IC封裝用載板 ...

Provide From Google
類載板(SLP)印製電路板(PCBs)
類載板(SLP)印製電路板(PCBs)

https://www.akmmv.com

類載板(SLP)印製電路板(PCBs). 採用半加成(mSAP)技術的高可靠性類載板(SLP)產品 (SLP) products with Modified Semi-Additive (mSAP) technology