indium錫膏：indium錫膏
indium錫膏
BiAgX®
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可直接取代高铅锡膏，所需的工艺优化工作极少，且无额外的新增投资 · 不含铅和锑，符合适用标准 · 与标准的芯片黏着焊锡膏类似，BiAgX®有可滴涂及可印刷的产品 · 回流、焊接和 ...
Indium 5.8LS無鉛無鹵錫膏
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Indium5.8LS 是一種無滷化物的免洗焊膏，它特別為低助焊劑殘留應用而設計，經過特別配料以適應錫-銀- 銅、錫-銀-鉍和錫-銀無鉛合金的高溫要求，用來替換傳統的含鉛焊料 ...
Indium 8.9 無鉛錫膏
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Indium8.9 is an air refl ow, no-clean solder paste specifi cally formulated to accommodate the higher processing temperatures required by the Sn/Ag/Cu and ...
Indium高可靠度低溫焊料瞄準車用電子的應用
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Indium的低溫焊料與助焊劑材料的開發，從驗證所需要的科學原理與測試方法，通過不同的錫、鉍合金焊接材料配比，以及助焊劑的調整，結合回流焊溫度與時間的 ...
供應Indium銦泰SAC305環保無鉛錫漿8.9HF無滷焊錫膏88.5 ...
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供應Indium銦泰SAC305環保無鉛錫漿8.9HF無滷焊錫膏88.5%4號5號粉. ¥268.00. 約SGD $50.70. 價格可能因優惠活動發生變化. 優惠. 該商品提供多種優惠.
產品說明書
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氛中進行迴焊，殘留物的性質溫和，錫膏含量僅2%，或者. 含助焊劑20-25%。Indium9.52不含鹵化物，符合. ANSI/JSTD-004和ANSI/JSTD–005的要求，也符合. Bellcore的電遷移 ...
铟泰公司发布新低温焊锡膏
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铟泰公司 新发布低温焊锡膏，专门为减少锡珠和锡球缺陷设计。Indium5.7LT-1是款使用空气回流、无卤免洗的焊锡膏。其配方专为低温焊接工艺设计，主要使用铟基和铋基合金 ...
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