去除 助焊劑:CN101123172A

CN101123172A

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一种去除助焊剂残留的方法,该方法包括下列步骤:首先提供一具有凸块的晶片,涂布助焊剂于凸块及晶片表面,回流该些凸块,浸泡晶片于一清洗剂中,再以一电浆清洗晶片 ...。其他文章還包含有:「PCB清洗劑CLEANING」、「TWI593796B」、「助焊剂清洗的几种常见方法」、「助焊劑清潔劑」、「助焊劑清除劑1631」、「助焊劑的種類解說,電路板焊接後為何要水洗?水洗製程」、「半導體Fluxclean製程介紹」、「松香助焊劑清潔劑8621」...

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PCB清洗劑CLEANING
PCB清洗劑CLEANING

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產品型號, 產品介紹, 檔案下載 ; 清洗劑CA101. (1)電路組裝板組裝後或迴焊後之PCB / PCW清洗。 (2)電路組裝板手焊後工程之助焊劑殘留物刷洗。 (3)SMT製程中完成錫膏印刷後之 ...

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TWI593796B
TWI593796B

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本發明的清潔劑,是使用特定清潔劑組成物配方製成,適用於去除印刷配線基板上的助焊劑殘渣,對印刷配線基板上的OSP有機保焊膜不會造成侵蝕效果,尤其不會破壞OSP有機保焊膜 ...

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助焊剂清洗的几种常见方法
助焊剂清洗的几种常见方法

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助焊剂对于清洗方式可分为:松香可清洗型、松香不可清洗型、免洗可清洗型和免洗不可清洗型等。对于可清洗型焊剂清洗后其表面残留物都可以清洗掉,可以达到 ...

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助焊劑清潔劑
助焊劑清潔劑

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產品具有去污、去氧化特性,故適用於各類電器產品接點之清潔,電子產品、PCB板上的油污、灰塵及各種的微粒物質。 無導電性,清潔效果佳、清洗後形成完全乾燥,且不殘留 ...

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助焊劑清除劑1631
助焊劑清除劑1631

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廠牌:Techspray 1631助焊劑清除劑。 完全不破壞臭氧層。 可清除R、RA、RMA等類型之助焊劑。 不侵蝕塑膠,非燃性,揮發迅速。 可用於電路板上之清潔。

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助焊劑的種類解說,電路板焊接後為何要水洗?水洗製程
助焊劑的種類解說,電路板焊接後為何要水洗?水洗製程

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而對於波焊製程來說,就純粹是爐前助焊劑的成份。這是因為助焊劑(flux)使用的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔淨的焊接表面,而去除 ...

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半導體Flux clean 製程介紹
半導體Flux clean 製程介紹

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松香助焊劑清潔劑8621
松香助焊劑清潔劑8621

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可快速清除所有松香與免洗助焊劑類型。 可去除結硬的、堅硬的、燒硬的助焊劑與殘留。 可去除油、油脂、離子與非離子殘留。 可清潔及去除R、RA、RMA及所有合成助焊劑殘留。

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為什麼PCBA後需要清洗?
為什麼PCBA後需要清洗?

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後來,有人在助焊劑中加入松香,以取代原來的酸性清潔劑,這也可以在一定程度上去除氧化物。 然而,當松香為單體時,化學活性較弱,通常不足以促進焊料的 ...