助焊劑殘留檢測:電子產品失效分析
電子產品失效分析
ZESTRON® Flux Test
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ZESTRON® Flux Test借助于显色反应,可以标识出羧酸基型助焊剂中的活化剂。此测试方法对于离子污染度检测是非常重要的补充,因为无法看到的残留物可以轻易地被检测到。
【技術專題】 SMT製程中PCB過reflow後焊錫上殘留的松香對 ...
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銅鏡試驗的目的是在檢查助焊劑中添加的活焊劑(如:有機酸或胺類)是否太強或太弱,有沒有可能造成產品後續發生腐蝕或漏電後果。有關實驗的部分,您應該是要 ...
什麼是助焊劑殘留物?它為什麼會導致電子故障?
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助焊劑是一種酸性混合物,用於在焊接過程中去除金屬氧化物並形成良好的金屬鍵。但是焊接後留下的助焊劑殘留物會導致電子故障和電流洩漏。
助焊剂残留对PCB的影响
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从可靠性评判方面来说,目前最常用的评判助焊剂残留物的方法是表面绝缘电阻测试和电化学迁移测试。 依据IPCJ-STD-004B《助焊剂要求》的规定,焊接后的PCBA ...
助焊劑原理及殘留物對PCBA的影響
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因此, 在焊接操作之前,必須採取一些方法去除氧化膜和污染物. 使用助焊劑去除氧化膜具有對基材無損壞和效率高的特點, 囙此,它可以廣泛應用於PCBA process ...
助焊劑殘留對覆晶封裝底膠材料性質影響之研究
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... 助焊劑殘留量增加影響其最大裂解溫度,使其略為下降。以三點彎曲測試其機械性質強度,則彎曲強度會隨著助焊劑殘留量增加而減低,且其吸濕性則有增加的趨勢。底膠材料 ...
波峰焊接技术
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2楼那个链接里列的很详细. 其实很多工厂不具备对助焊剂来料检测的条件,一般都是确认样品试用成功后,列入免检,直接贴PASS标签,这样给后续生产带来不稳定 ...
運用UV燈(黑光燈)的拍攝
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