矽基板用途：矽晶圓
矽晶圓
Si3N4 氮化矽基板
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氮化矽具有硬度大，強度高，熱膨脹係數小，抗氧化性能好，熱腐蝕性能好，摩擦係數小，高溫蠕變小，與有潤滑的金屬表面相似等諸多優異特性，是綜合性能最好的結構陶瓷 ...
全球SiC基板市場解析
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導電型SiC基板的電阻率區間為15～30mΩ·cm，其通常生長SiC同質磊晶，用來製造耐高溫高壓的SiC功率半導體元件，可應用於電動汽車、可再生能源、智慧電網等 ...
半導體用矽晶圓材料發展概況
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我們可預見5G技術將帶動遠端科技、智慧家庭、智慧製造、智慧醫療、汽車電子等需求持續提升，這些廣大的應用將使用大量的運算處理晶片、通訊用晶片、電源 ...
得碳化矽基板者得天下
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得碳化矽基板者得天下 · 電動車產業加速前進 · 充電環境是電動車普及關鍵 · 800V高壓電動車成主流SiC基板需求大增 · 生產碳化矽晶錠(晶圓)的台灣廠商： · 【 ...
氮化矽基板
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應用領域. 氮化矽基板可做為探針卡的材料，也是高溫、高負載、高功率電子電路基板之最佳候選材料. 產品需求特性. 1.耐高溫、高導熱. 2.高絕緣性、高崩潰電壓.
矽基板
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矽基板已經是半導體行業最普遍的基板材料，且由於8吋晶圓廠設備已經老舊，轉生產LED用的矽基板，不失為妥善利用舊產能的一種方法，且矽作為GaN材料 ...
矽基板LED市場前景不明，國際大廠態度成關鍵
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LED磊晶用矽基板的最大擁護者是Bridgelux攜手Toshiba聯盟，Bridgelux矽基氮化鎵（GaN-on-Silicon）技術轉化給Toshiba使用，並在2013年開始新一輪包括擴大技術許可和生產 ...
碳化矽模組的產業技術與應用趨勢
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以矽基半導體做成的功率元件或模組在高功率的應用上，其規格需求已呈現力不從心的瓶頸，科學家從化合物半導體元素找出適合應用範圍的材料與技術。
第3類半導體晶片怎麼做？基板難在哪？圖解生產流程
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就難度來講，碳化矽磊晶的挑戰相對較小，因為碳化矽採用的磊晶材料與基板相同，晶格匹配度較高，主要用途是優化晶圓的晶體結構和品質。 ... 矽基板（僅35～ ...