蝕刻製程 PPT：Etch
Etch
Ch9 Etching
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蝕刻(Etching). ▫. 表面物質去除化的製程: 化學蝕刻、物理蝕刻、複合蝕刻. ▫. 選擇性蝕刻或整面全區蝕刻. ▫. 選擇性蝕刻將IC光阻上的設計圖形轉移至晶圓表面層. ▫.
Chapter 9 蝕刻
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Download as PPT or read online from Scribd. Flag ... 蝕刻製程• 對於蝕刻製程的傷害性有所警覺. Hong Xiao ... – 結合物理蝕刻和化學蝕刻• 大部分蝕刻是反應式離子蝕刻 ...
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蝕刻的過程就是圖形轉移的過程，這個過程基本上包含幾個步驟，最終是將顯影後的光阻圖形轉移到底層的薄膜。蝕刻方法可以是物理性(離子撞擊)，也可以是化學性(與薄膜發生 ...
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小弟新手準備跳槽到蝕刻部門，聽說工作環境相當差。 蝕刻液體相當臭，還要接觸各式化學物質，尤其是危險酸液: ，HF、硝酸、鹽酸…
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光阻去除灰化製程腔體系統
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設備主要為氧化矽蝕刻與金屬蝕刻設備與光阻去除灰化，設備規格為8吋晶圓，群集式(Cluster)的蝕刻設備系統示意圖。 金屬薄膜蝕刻腔體. 介電質蝕刻腔體. 真空傳輸模組. 大氣 ...
半導體製程簡介
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13-1 半導體製程簡介. 課本P.277~278. ③重複薄膜製作→微影製程→蝕刻（並去除光阻）→離子植入（並去除二氧化矽薄膜）等步驟。 回目次. (4)離子植入：. 13-1 半導體製程 ...
蝕刻技術
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蝕刻製程乃是將經過微. 影製程在表面定義出IC. 電路圖案的晶圓， 以. 化學腐蝕反應的方式，. 或物理撞擊的方式，或. 上述兩種方式的合成效. 果，去除部份材質，留.