ecp半導體：金屬化製程
金屬化製程
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目前業界多採用電化學電鍍(electrochemical plating,ECP)技術來形成銅導電層，不但成本低廉且不會增加銅層電阻率。在電化學電鍍製程中，是將形成半導體基板浸泡在電解液中 ...
【丹爸的半導體製程概論筆記】
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【丹爸的半導體製程概論筆記】-電鍍銅製程的原理這回丹爸幫大家整理了，電鍍銅製程(Cu ECP)的原理，大家可能不知道台積電之所以可以稱霸台灣半導體市場，剛開始的第一 ...
以電化學拋光法平坦化奈米IC製程中之金屬薄膜
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而電化學拋光（ECP）技術利用電荷經過電解質來去除銅膜，具有. 無應力作用、高移除速率、少廢液產生、不需添加粒子以及不會在待磨物表面產生刮痕. 等優點，解決了CMP 所遇 ...
先進製程設備獲市場肯定盛美上海2022交出亮眼成績
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半導體製程快速精進，對清洗、電鍍等設備要求越來越高，於此領域握有關鍵技術的盛美上海，多年來積極強化技術研發與市場布局，在2022年交出了漂亮成績 ...
創新的無凸塊覆晶封裝
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電化學沈積（Electrochemical Plating, ECP）具有低成本及較佳電性優點，目前已廣泛用於IC銅製程中。而針對TAB所需在晶圓上植入錫鉛或金凸塊，及一般的覆晶製程，也都使用 ...
印制电路板ECP®技术
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奥特斯的半导体封装载板和模块. 想更多地了解世界上最紧凑的印制电路板吗？ 我们采用ECP®技术的印制电路板是我们多年来致力于微型化开发工作的结晶。
執行電化學鍍覆製程的方法以及形成半導體結構的方法
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藉由電化學鍍覆(ECP)製程實現鑲嵌製程中的銅沈積。在電化學鍍覆期間，將半導體基板電偏壓以用作陰極。將具有圖案化介電層的半導體基板浸入至 ...
應用材料宣布第二代ECP製程設備已獲突破
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半導體設備大廠美商應用材料（Applied Materials）日前宣佈，該公司第二代ECP（electrochemical plating）製程設備已有技術上的突破，該技術可協助以銅製程為基礎的 ...
積體電路後段導線材料與沈積製程之發展近況
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因此,這些半導體. IC勢必要滿足以下幾個要求:(1)單位 ... Copper, ECP-Cu). 電化學鍍銅早在一個世紀前即己被提 ... 用氫氧化鈉;IC半導體必須使用不含鉀、鈉之. TMAH、TEAH等。