ecp製程：創新的無凸塊覆晶封裝
創新的無凸塊覆晶封裝
Ch11 Metallization
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製程反應室. 至幫浦. 加熱平台. 晶圓. 製程氣體. RF 功率 ... ▫ ECP 或CVD 巨量沈積層. ▫ 在巨量銅沈積後進行加熱 ... Step 4: 銅與鉭CMP製程, CVD 氮化矽. FSG. Cu. SiN. Ta.
TWI496961B
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目前業界多採用電化學電鍍(electrochemical plating,ECP) ... 因此，各廠商都致力於研究並改良現有的電化學電鍍製程，以獲得較佳填洞能力的銅導電層。 ... 形成溝渠402的方式 ...
丹爸的科學筆記
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【丹爸的半導體製程概論筆記】-電鍍銅製程的原理這回丹爸幫大家整理了，電鍍銅製程(Cu ECP)的原理，大家可能不知道台積電之所以可以稱霸台灣半導體市場，剛開始的第一 ...
執行電化學鍍覆製程的方法以及形成半導體結構的方法
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方法更包括執行電化學鍍覆(ECP)製程以將導電層填滿多個接觸開口。執行ECP製程包括在ECP製程進行時，原位監測電鍍金屬與電鍍溶液中的電解質的介面電阻，且回應於介面電阻 ...
應用材料宣布第二代ECP製程設備已獲突破
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半導體設備大廠美商應用材料（Applied Materials）日前宣佈，該公司第二代ECP（electrochemical plating）製程設備已有技術上的突破，該技術可協助以銅製程為基礎的 ...
積體電路後段導線材料與沈積製程之發展近況
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其中,物理氣相濺鍍與化學氣相沈積. 常見於傳統半導體薄膜製程;電化學析鍍製程 ... Copper, ECP-Cu). 電化學鍍銅早在一個世紀前即己被提 ... 許多製程上的困難,並衍生許多新的 ...
金屬化製程
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電化學電鍍法(ECP). • 老技術. • 仍然在硬體,玻璃,汽車,電子和五金被使用. • 近來引入IC 工業. • 巨量銅沉積. • 低溫製程. 與低介電常數材料可以兼容. • 與低介電常數材料 ...
銅化學機械研磨製程及研磨液簡介
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本文主要提及銅製程中CMP製程的設計，. 及銅製程用研磨劑的種類及組成。 Copper CMP製程主要可以分為只以一種研磨劑研磨到end-point，. 或以兩種以上研磨劑分段研磨。