uv tape殘膠:晶圓切割膠帶基膜(PO膜)的應用特性
晶圓切割膠帶基膜(PO膜)的應用特性
GDT series
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照射UV後,黏度極低,且不留殘膠。 照射UV反應時間快速,有效提升工作效率。 Keyword : 光解膠、光解膠膜、光解膠帶、UV tape、UV release film、UV release tape、UV ...
UV 膠帶
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全科UV膠帶是專為矽晶片、玻璃、LED 模組、QFN 及各 ... 塗佈特殊UV. 黏膠,具高黏著 ... 不殘膠. 耐熱. 不殘膠. 可擴張. 不殘膠. 矽晶片. 切割專用. 便宜,. 矽晶片切.
UV切割膠帶、PU型解膠
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照射UV後,黏度極低,且不留殘膠。 · 照射UV反應時間快速,有效提升工作效率。 · LED、半導體產業晶圓晶粒切割專用。 · 特殊黏膠配方、黏著力佳,切割時不會飛散。 · 特殊結構 ...
UV固化解膠膜UV Release Tape
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適用於晶圓、玻璃、陶瓷板的切割與研磨製程,對被著體有非常優良之密著性,使用後撕離不殘膠,製程耐溫110°C長達1小時以上 多種基材厚度選擇:25μm、50μm、75μm、100μm
UV解粘切割膠帶
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博威電子股份有限公司提供的UV解粘切割膠帶的詳細資訊。 ... UV解粘切割膠帶. UV解粘切割膠帶. 解黏後不殘膠; 優秀的擴張性. 型號, 厚度結構(基材/黏著層/離型膜) ...
UV解黏膠帶
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產品特點:照射UV後,黏度極低,且不留殘膠。 照射UV反應時間快速,有效提升工作效率。 特殊黏膠配方、黏著力佳,切割時不會飛散。 特殊結構設計,降低影響切割刀壽命 ...
晶圓切割膠帶(UV Dicing Tape)
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產品應用 適用於Si/GaAs晶圓切割 產品特點. 延展效果佳,適用於擴膜產品。 防止Chip殘膠。 減少Chip切割背崩不良。 解UV效果優良,提高Pickup效率。