晶片電阻製程:CN100382203C
CN100382203C
晶片電阻之製程分析與改善研究
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收集原有製程之缺點樣品,分析其晶片電阻結構與製作流程。應用功能分析法做系統與環境的功能探討,分析其功能構造圖解,考慮配置的限制條件,提出三種改善方案,改變其製作 ...
晶片電阻的製造過程晶片電阻厚膜技術網版印刷
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電阻晶體印刷製程中,電阻值的大小取決於原料膠體與印刷膜厚,電阻層經過C1(表電極). 的跨接,使電流可由電阻層中通過,經另一側的背電極流回電路板。因此印刷膜厚之 ...
晶片電阻製程中厚膜印刷之免試印作業探討
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混成電路之基本技術理論與實務
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晶片模組的製程可分為高溫共燒陶瓷技. 術(HTCC)及低溫(<1000°C)共燒陶瓷(Low. Temperature Co-firable Ceramics, LTCC)技. 術。低介電常數基板材料及低電阻導體. 為多晶片 ...
薄膜電阻
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被動元件的晶片電阻依製程不同,可區分為厚膜與薄膜電阻兩大類。薄膜電阻是以濺鍍法(sputtering)的製程來製作電阻膜,而厚膜電阻是以印刷燒結的方式來製作 ...
電阻是什麼?
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電阻是什麼? 製造流程範例 · 關於晶片電阻尺寸 · 何謂額定功率 · 什麼是額定電壓? · 使用了引腳溫度降額技術的大功率保證 · 什麼是電阻溫度係數① · 什麼是電阻溫度係數② · TCR ...
電阻是什麼?
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關於修整製程的必要性 ... 厚膜晶片電阻係以網版印刷形成各層。由於一次在鋁基板上形成數百個以上的電阻體,但印刷狀態多少存在著差異,也就是說電阻值產生偏差。 即使將電阻 ...