精 材 二廠:精材科技Line
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待下半年旺季與車用需求回升精材營運將逐季增溫
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最後,今年第四季進行新廠第一期無塵室工程,預計2025年第二季依需求安裝晶圓測試(CP)機台。 面對中國同業崛起與市場競爭壓力加劇,精材則持續往高階封裝 ...
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Xintec – SUPPLIER ONLINE. 精材科技供應商入口網站 · 文件專區 · 專業晶圓級封裝服務 · Optical ... 關於精材 · 公司簡介 · 公司組織 · 經營團隊 · 董事會 · 政策 · 聯絡 ...
精材科技股份有限公司
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精材科技股份有限公司 ... 二、產品與競爭條件. 1.產品與技術簡介. 公司長期 ... 公司是全球第一家也是唯一一家將矽鑽孔(TSV)技術,用於影像感測器封裝廠。
精材科技股份有限公司(一、二、三廠)
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精材科技股份有限公司(一、二、三廠). Xin Tec. Inc. 精材科技股份有限公司(一、二、三廠). 產業別 Industry. IC封裝測試. 無塵等級 Class. 10、100、1K 、 10K ...
精材科技股份有限公司????
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精材科技股份有限公司成立於1998 年,座落於台灣中壢工業區,是第一家將晶圓層級封裝技術(WLCSP) 商品化的公司,以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值,自許為 ...
精材科技股份有限公司中壢二廠
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精材科技股份有限公司中壢二廠,工廠登記編號:99706696,工廠地址:桃園市中壢區復興里自強二路1號、自強一路8號,工廠負責人姓名:陳家湘,統一編號:16741846,工廠登記核准 ...
精材科技股份有限公司中壢二廠
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桃園市, 主旨:罰鍰新臺幣60000元整。處環境講習2小時整。 法規:廢棄物清理法第36條第1項文號:40-106-100008 事由:查貴公司C-0301廢液閃火點小於60℃之貯存設施,未 ...