bumping是什麼：微凸塊技術的多樣化結構與發展
微凸塊技術的多樣化結構與發展
bumping是什麼意思
http://dict.cn
動詞bump: knock against with force or violence. come upon, as if by accident; meet with. dance erotically or dance with the pelvis thrust forward.
什么是凸块制造（Bumping）技术
https://www.ab-sm.com
金凸块制造技术主要用于显示驱动芯片的封装，少部分用干传感器、电子标签类产品。目前，LCD、AMOLED 等主流显示面板的驱动芯片都离不开金凸块制造工艺， ...
凸塊
https://concords.moneydj.com
在晶圓上所長的金屬凸塊，每個凸點皆是IC信號接點。金屬凸塊多用於體積較小的封裝產品上，例如錫鉛凸塊不使用傳統打線、引腳技術，適合高腳數IC產品封裝。
半導體UBM 製程介紹
https://www.scientech.com.tw
UBM (under-bump metallization)是一種先進的封裝製程，主要是在晶片封裝中的集成電路(IC) 與銅柱或焊點之間，製造薄膜金屬層。
國內專注於凸塊的廠商
https://www.moneydj.com
覆晶封裝先要在晶片上的接合點(Pad)上植金屬球，以做為銲點。此金屬球又稱凸塊(Bumping)，植球後要鍍上一層保護膜。之後再經由填膠等步驟完成後半 ...
晶圓凸塊
https://www.digitimes.com.tw
晶圓凸塊(wafer bumping)是在晶圓上所長的金屬凸塊，每個凸點皆是IC信號接點。金屬凸塊多用於體積較小的封裝產品上。凸塊種類有金凸塊(gold bump)、共 ...
晶圓凸塊封測廠利器
https://www.semi.org
以區域來看，台灣擁有全球最大Bumping產能（不分冶金技術），主要來自晶圓代工廠與半導體封測業者；而台灣目前是焊錫與銅覆晶封裝凸塊的代工龍頭，包括 ...
覆晶技術
https://zh.wikipedia.org
覆晶封裝技術是將晶片連接到銲錫凸塊（Solder Bump），然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結而得其名。覆晶技術除了具有提高晶片腳位的密度之外，更可以 ...
金凸塊技術與晶圓封裝的應用
https://www.materialsnet.com.t
凸塊（Bump）技術在半導體封裝的應用有愈來愈多的趨勢，. 其實凸塊技術的發展已有將近30年的歷史，. 從最早期的金凸塊的應用及錫鉛凸塊的應用迄今，沒有多大的改變。