群聯hackmd:2021 機械轉軟體工程師面試心得(訊聯、彩富、趨勢、群聯
2021 機械轉軟體工程師面試心得(訊聯、彩富、趨勢、群聯
求職筆記
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1. 群聯. 面試職位: 軟韌體1601; 韌體03. C 面試 ... Published on HackMD. 2. 求職筆記. LeetCode 刷題 ... New to HackMD? Sign up.
群聯
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Try HackMD. 出發吧資結與演算法. · Follow. Last ... 群聯. tags: Interviews. 考古. 實做C strlen, strcpy ... 群聯三題. 面試. local, static, global · const, volatile ...
群聯線上C測驗
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群聯線上C測驗## 0101(竹北) ### 1 write the following code a.set Bit3 of int a b.clear Bit3 of.
群聯考古題
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群聯考古題. 群聯三題. Q1. /* 給一個int a[20]已排序的陣列,請寫一個function(a, size)能印出0~500的數字, 且不包含a陣列內的元素,請用最少的時間和 ...
群聯背景
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潘健成(1974年6月15日-)馬來西亞人,國高中在馬來西亞就讀。 ... 基本上老闆的背景也是馬達控制系統(交大的電控研究所,算在電機系底下),所以做IC設計一部分也算是跨行, ...
群聯電子
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view) * [群聯電子](https://hackmd.io/Lz0bBoM-SR2MtpdpwymtDA?view) * [聯詠 ... 群聯電子 · 聯詠科技. 軟體公司. 軟體公司. 自我介紹. 自我介紹. tags: 目錄 企業. Expand ...
資訊科技產業專案設計課程作業3
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群聯電子股份有限公司. 軟體開發工程師V0501. 工作內容. 針對產品功能,開發測試腳本進行產品品質驗證. 具備軟體驗證相關開發經驗佳SWE6/SYS4/SYS5 ...
面試筆記
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群聯電子. 公司基本資訊: 是做快閃記憶體(NAND flash)的,商品包含SSD、UFS、SD等。快閃記憶體的好處是非揮發性,不同於揮發性的DRAM、SRAM等,快閃 ...
面試考古題+ 面試經驗
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群聯. 職位: PCIe 4.0 SSD 韌體設計工程師; 工作內容. SSD FW開發,寫公板code,符合spec且穩定後再交給其他部門; SSD FW 大約30~40人寫一個IC,工作拆分有上層與notebook ...