封裝膠帶：封箱膠帶
封箱膠帶
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QFN 封裝膠帶、IC 封裝膠帶、PI 膠帶
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位於台中市太平區，專業生產QFN 封裝膠帶，高品質耐熱PI 膠帶，提升您產品的良率。 好加生產高階半導體膠帶，擁有客製化研發服務團隊，提供專業諮詢。
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UV 封裝切割膠帶- 晶圓機板玻璃
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No.6360-15系列基板封裝切割膠帶特徵・優越基材伸展性及等方性，進行擴張作業,不必加熱。・易剝離設計(降低晶片殘膠及損壞風險) 。・薄膠設計成功降低背崩發生率。
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光學材料
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應用於電子元件之捲帶包裝過程，提供包裝、保護及運輸等功能 · 感壓膠黏力穩定，在各種載帶可穩定撕除 · 封裝時不需加熱 · 可適用於高速連續封裝 · 抗靜電自黏上帶可避免電子 ...
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高黏著性易剝離UV膠帶SELFA
https://www.sekisui.com.tw
電鍍製程中表面保護用膠帶。UV照射後產生GAS，可以從接著體上剝離開來，以耐熱性及剝離技術實現半導體的新製程開發。 產品介紹. 特長. yes UV照射後粘著劑自行產出氮氣 ...