重分佈製程(RDL)：半導體前進未來的動力：異質整合(上)
半導體前進未來的動力：異質整合(上)
10個不可不知的先進IC封裝基本術語
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當晶片在每個製程節點上的微縮越來越困難、也越 ... (資料來源：Yole Développement) 重分佈層 重分佈 ... RDL · TSV · 中介層 · 先進封裝技術 · 扇出 · 扇出 ...
RDL應用於KGD之客製化設計
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重分佈層(RDL, Redistribution Layer)目前大多使用在覆晶技術(Flip Chip)上，覆晶技術是一種將IC與基板(substrate)相互連接，RDL則是在晶圓表面沉積金屬層和介質層並 ...
RDL成先進封裝關鍵製程與檢測設備扮要角
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也因此，由經濟部工業局指導、財團法人金屬工業研究發展中心(MIRDC)與台灣電子設備協會(TEEIA)主辦，9月16日在南港展覽館舉辦「重佈線路層(RDL)扇出型封裝 ...
什麼是金重新佈線(Au RDL)技術
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RDL (Redistribution Layer)是將原設計的IC線路接點位置(I/O pad)，透過晶圓級金屬重新佈線制程和凸塊制程來改變其接點位置，使IC能應用於不同的元件 ...
數位低介電損耗重分佈層材料技術
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小尺寸、低功耗、低成本的高性能產品，為記憶體的重分佈層(RDL)加工帶來了強大的市場需求，藉由重新佈線I/O位置，MCP和SiP的整合將得以實現。
浅谈半导体先进封装制程RDL扮演关键桥梁
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重分布制程(RDL)是将原设计的IC线路接点位置(I/O pad)，透过晶圆级金属布线制程和凸块制程来改变其接点位置，使IC能应用于不同的元件模组。重新分布的金属 ...
淺談半導體先進封裝製程RDL扮演關鍵橋梁
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重分佈製程(RDL)是將原設計的IC線路接點位置(I/O pad)，透過晶圓級金屬佈線製程和凸塊製程來改變其接點位置，使IC能應用於不同的元件模組。重新分佈的金屬 ...
線路重佈製程
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線路重佈製程 ．整合式被動元件 ．客製化微機電元件 ... 線路重佈製程(RDL). 線路重佈用於重新安排接點(Pad)的 ... 分佈的目的。 應用產品: 1. 電源管理晶片(Power IC)