electrochemical plating中文：化鍍無電鍍(ChemicalElectro
化鍍無電鍍(ChemicalElectro
化學鍍
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化學鍍（Chemical Plating），也稱為自催化鍍（Autocatalytic Plating）或無電極鍍（electroless plating），是利用自催化原理在機體表面沉積合金的新型表面處理工藝， ...
執行電化學鍍覆製程的方法以及形成半導體結構的方法
https://patents.google.com
提供一種電化學鍍覆(electrochemical plating；ECP)系統。ECP系統包括：ECP單元，包括用於ECP製程的電鍍溶液；感測器，用於在ECP製程繼續時原位量測電鍍金屬與電鍍溶液 ...
電鍍術語解釋及英文名稱
https://www.ying-fang.com.tw
41.化學鍍（自催化鍍） autocalytic plating: 在經活化處理的基體表面上，鍍液中金屬離子被催化還原形成金屬鍍層的過程。 42.化學鍍鎳electroless nickel plating process
專業知識
http://www.kda.com.tw
41.化學鍍（自催化鍍） autocalytic plating: 在經活化處理的基體表面上，鍍液中金屬離子被催化還原形成金屬鍍層的過程。 42.化學鍍鎳electroless nickel plating process
ELECTROPLATE中文(繁體)翻譯：劍橋詞典
https://dictionary.cambridge.o
ELECTROPLATE翻譯：電鍍（借助電解作用在金屬製品表面沉積一層薄的金屬或合金的方法）, 電鍍製品。了解更多。
Technology
https://www.lamresearch.com
此系列產品可在生產力領先業界的ECD平台上提供銅鑲嵌(damascene)製程所需的精密金屬電鍍功能。 互連, 先進記憶體.
電鍍術語解釋及英文名稱
https://www.u-accss.com.tw
41.化學鍍（自催化鍍） autocalytic plating: 在經活化處理的基體表面上，鍍液中金屬離子被催化還原形成金屬鍍層的過程。 42.化學鍍鎳electroless nickel plating process
積體電路用電化學鍍銅製程及薄膜界面強度分析
https://www.airitilibrary.com
An electrochemical copper (Cu) metallization process has been developed in this study for the application to ultralarge-scale integrated (ULSI) circuits by ...