台積電 策略聯盟：台積電、輝達可能被超越嗎？這些科技大廠來勢洶洶
台積電、輝達可能被超越嗎？這些科技大廠來勢洶洶
台灣IC設計公司之策略聯盟研究-
https://ndltd.ncl.edu.tw
半導體整體產業垂直分工完整，在晶圓製造功能部分，有晶圓代工全球領先者，台積電(TSMC)與聯電(UMC)；位居中樞位置的有300家以上的IC設計公司，以十億美元的國際級IC ...
台積公司成立OIP 3DFabric聯盟，擘劃半導體及系統創新的未來
https://pr.tsmc.com
作為業界最完備且最有活力的生態系統，台積公司OIP由六個聯盟組成：電子設計自動化（EDA）聯盟、矽智財（IP）聯盟、設計中心聯盟（DCA）、價值鏈聯盟（VCA ...
台積電、輝達可能被超越嗎？這些科技大廠來勢洶洶
https://www.businessweekly.com
台積電是晶圓代工龍頭，和SK海力士合作，不僅可以強化AI晶片與記憶體的整合，還能挑戰三星，打破台積電視南韓為對手的立場！ 策略聯盟3：聯電、英特爾. 第 ...
台積電成立OIP 3DFabric聯盟擘劃半導體及系統創新的未來
http://www.twiota.org
台積電成立OIP 3DFabric聯盟擘劃半導體及系統創新的未來 台積電27 日於2022 開放創新平台生態系統論壇上宣佈，成立開放創新平台（OIP）3DFabric ...
台積電組OIP 3DFabric聯盟，19個合作夥伴入列
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台積電表示，3DFabric 聯盟將協助客戶達成晶片及系統級創新的快速實作，並且採用台積公司由完整的3D 矽堆疊與先進封裝技術系列構成的3DFabric 技術來實現 ...
抗衡三星台積、海力士合組AI聯盟
https://tw.news.yahoo.com
報導指出，乘著生成式人工智慧的浪潮，SK海力士已經成為高頻寬記憶體（HBM）市場的領導者，而台積電是全球最大的半導體代工廠。該項策略聯盟旨在透過 ...
設計中心聯盟
https://www.tsmc.com
TSMC's Design Center Alliance (DCA) focus on chip implementation service, and system level design solution enablement to lower down the design barrier for ...
關於巨有
https://www.pgc.com.tw
TSMC(台積電)DCA(設計中心聯盟)，PGC巨有科技為其第一家策略聯盟夥伴。 ... 提供TSMC(台積電)Gate Array(邏輯閘陣列)以及Standard Cell(標準元件)製程，使用Synopsys EDA 的 ...
韓媒：台積電、SK海力士組AI晶片聯盟傳為反制三星
https://www.cna.com.tw
另一方面，這個策略聯盟也被認為旨在抗衡韓國三星電子（Samsung Electronics）。 觀察人士推測，兩大企業的合作計畫將由台積電負責處理HBM4部分生產流程。