晶圓切割的方法與介紹：晶圓切割Wafer Dicing
晶圓切割Wafer Dicing
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DBG(Dicing Before Grinding)製程
https://www.disco.co.jp
DBG就是將原來的「背面研磨→切割晶片」的製程程序進行逆向操作，先對晶片進行半切割加工，然後利用背面研磨使晶片分割成晶粒的技術。經通運用該技術，能有效地抑制 ...
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TW201438078A
https://patents.google.com
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不產生損傷且可縮小切割道之隱形雷射晶圓切割技術
https://www.materialsnet.com.t
隱形雷射晶圓切割技術（Stealth Dicing）是一種將雷射聚光於晶圓內部，在晶圓內部形成變質層，透過擴展膠膜等方法，將晶圓分割成晶片（Die）的切割方法。
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切单（Singulation），一个晶圆被分割成多个半导体芯片的工艺
https://news.skhynix.com.cn
那么，现在就让我们一起通过芯片“切单”的演化过程，来看看五种切割方法吧。 二、划片切割（Scribe Dicing）. 图2. 早期的划片切割法：划片后进行物理 ...
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晶圓如何切割及切割技術
https://mypaper.pchome.com.tw
晶圓如何切割及切割技術我想請教一下有相關經驗的人晶圓的切割和拋光技術問題三部分 1.要怎麼切才能做到幾乎毫無缺陷呢? 是用雷射?離子束?鑽石砂輪?
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電漿蝕刻技術於晶圓切割產業之應用
https://www.automan.tw
一般晶圓製造的晶片分離方式主要以機械刀具或雷射方式來進行切割，以目前晶圓薄化的技術可將平均厚度為750 μm的矽晶圓減至120 μm，但對於機械式切割已開始伴隨著晶片機械 ...