錫球英文：SMT回流焊工艺中英文对照
SMT回流焊工艺中英文对照
SMT术语（4）
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Solder Balling锡球. Solder Beading锡珠. Spattering飞溅. SMT Problems Occurred at Post Reflow Stage回流后问题. White Residue白色残留物. Charred Residue炭化残留物.
SMT行业常用名词缩写中英文对照
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... 英文对照 [打印本页], 登录 -> 注册 -> 回复主题 ... 球型矩陣 cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣. PTH ... 錫球. Solder Splash 錫渣. Solder Skips 漏焊
solder balls
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在中文中翻译solder balls. 锡球. 焊球. 焊锡球. 焊料球.
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[資訊工程] 用語中英文對照
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Rubber feet. 錫尖, Solder projection. 錫尖, Solder icicle. 錫球(錫太多), Solder ball. 錫渣, Solder spatter. 錫渣, Solder splash. 錫渣回收盒, Solder recovery box.
焊錫性試驗(Solder Ball)
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iST宜特可提供與成品端客戶相同的錫膏與回焊條件，利用模擬流程進行BGA錫球之焊錫性試驗，除可精確評估BGA錫球沾錫品質外，對於有問題的零件，亦可快速重現失效情況，改善 ...
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SMT术语大全各种名词中英文对照表. 阅览次数：1971 次 ... 錫珠﹕ solder ball 拉尖﹕ icicle ； solder ... 球，適合輕薄短小產品 應用。 TCP (Tape Carrier Package)
電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋(空焊、假焊
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如果是BGA錫球焊接方面的不良，雖然也可以用上述的空焊(non-wetting)及短路(Solder short)來說明，但一般如果想更進一步描述BGA焊接的缺點，有比較專業的 ...
领英上的工作熊
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在電路板組裝(PCB Assembly)的波峰焊接(wave soldering)製程中，錫珠(solder beads)殘留於電路板上雖然不是最嚴重的缺點，卻是一顆品質最不穩定的不 ...