微 矽 電子股份有限公司:微矽電子股份有限公司
微矽電子股份有限公司
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創(8162)
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微矽電子深耕第三代半導體多年,具備氮化鎵(GaN) 與碳化矽(SiC) 晶圓測試的技術與經驗,並已取得多家晶圓廠與IC 設計公司的認證。 張秉堂指出,微矽電子2014 年即切入GaN ...
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微矽電子-創8162
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微矽電子股份有限公司 ... MICRO SILICON ELECTRONICS CO., LTD. ... 半導體晶圓測試服務、成品測試服務。封裝服務、晶圓薄化服務及晶圓切割服務。
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微矽電子-創8162
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微矽電子股份有限公司 ... MICRO SILICON ELECTRONICS CO., LTD. ... 主要經營業務半導體晶圓測試服務、成品測試服務。封裝服務、晶圓薄化服務及晶圓切割服務。
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微矽電子股份有限公司
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微矽電子股份有限公司設立於1987年,為台灣半導體測試服務商,主要從事經營半導體晶圓測試服務、成品測試服務封裝服務、晶圓薄化服務及晶圓切割服務等。 ... 2022產品結構營 ...
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微矽電子股份有限公司
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微矽電子成立於1987年,主要業務為晶圓測試,目前在台灣有兩座廠房,竹南廠位於廣源科學園區,竹東廠位於竹東鎮沿河街。 秉持著客戶至上的理念為基礎,透過多年來工程 ...
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微矽電子
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微矽電子成立於1987年,總公司座落於台灣苗栗縣竹南鎮廣源科技園區,微矽電子深耕半導體產業三十餘年,以豐富的實務經驗與精湛的專業技術,提供客戶「半導體測試」、「晶圓 ...
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微矽電子成立於1987年,主要業務為晶圓測試,目前在台灣有兩座廠房,竹南廠位於廣源科學園區,竹東廠位於竹東鎮沿河街。 秉持著客戶至上的理念為基礎,透過多年來工程 ...
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新上市公司:微矽電子(8162) - 臺灣證券交易所
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微矽電子股份有限公司(以下簡稱「微矽電子」)成立於民國76年,為專業半導體測試封裝服務商,提供功率半導體測試、晶圓薄化及半導體封裝等完整一站式整合服務,滿足 ...