晶圓薄化應用：Wafer Thinning 晶圓薄化一般研磨Non

BGBM晶圓薄化一般研磨Wafer ThiningNon

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研磨後的晶圓：可清楚看見研磨痕. wafer thinning. 蝕刻後的晶圓：表面己粗化. 應用範圍. 現有厚度組合： ≧100um，可依客戶需求進行厚度調整; 適用八吋、六吋、P型/ N型晶 ...

半導體祕技晶圓薄化讓電動車更強大

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電動車發展成為推升半導體產業一大動能，全球已有20多個國家揭示2030年將禁售燃油車，改以電動車取代，電動車在全球邁向淨零碳排，角色愈來愈吃重， ...

昇陽國際半導體股份有限公司

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再生晶圓包含測試片、控片、測試片以及矽中介層(Interposer)、乘載晶圓(Carrier wafer)等產品線。晶圓薄化以8吋為主，應用以AI與車用為主。 2022年公司營 ...

晶圓薄化

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晶圓薄化1.5 mil新挑戰如何在Taiko BGBM 製程提升晶片強度?

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功率半導體進行「 晶圓薄化」是改善製程，使得功率元件實現「低功耗、低輸入阻抗」最直接有效的方式。 晶圓薄化除了有效減少後續封裝材料體積外， ...

晶圓薄化提升效能推進電動車產業

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功率元件除了應用在電動車、充電椿外，還包括大型風力發電機、太陽能板逆變器、資料中心、手機快充、太空衛星、行動基地台，這些領域隨著智慧化程度升高，也帶來可觀商機。

晶圓薄化提升效能推進電動車產業

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功率元件除了應用在電動車、充電椿外，還包括大型風力發電機、太陽能板逆變器、資料中心、手機快充、太空衛星、行動基地台，這些領域隨著智慧化程度升高，也帶來可觀商機。

晶圓薄化製程

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為了達到上述之目的，本發明之技術手段在於提供一種晶圓薄化製程，其步驟包含有： 研磨晶圓，研磨一晶圓的一面，以使該晶圓被研磨至一第一預定厚度；以及蝕刻晶圓，對具有 ...

矽晶圓薄化與平坦化加工研究

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晶圓薄化與化學機械拋光平坦化廣泛應用在半導體製程方面，屬於超精密平坦化加工技術。在矽晶圓基板製造、封裝製程之晶圓薄化以及半導體IC製程之線寬縮減等需求下，晶圓 ...