晶圓薄化公司：晶圓薄化介紹
晶圓薄化介紹
BGBM晶圓薄化一般研磨Wafer ThiningNon
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MOSFET晶圓薄化製程Wafer Thinning 利用研磨輪，快速且精密研磨後，再以蝕刻液進行表面微蝕刻，去除因研磨產生的破壞層，並釋放應力。宜特可為客戶提供達僅100um的厚度 ...
「晶圓薄化」的搜尋結果
https://www.ctee.com.tw
【時報記者林資傑台北報導】再生晶圓暨晶圓薄化廠昇陽半導體(8028)董事會通過股利分派案，決議配息1.8元、持平前年次高水準，其中以盈餘配發1.4元、資本公積配發0.4 ...
公司介紹
https://www.propowertek.com
主要服務是針對台灣半導體產業鏈中一直缺少的晶圓薄化工程與正背面金屬化製程(Front side metal, FSM；Backside grinding backside metal，BGBM)、IGBT後段整合性製程等( ...
微矽電子擴大晶圓測試及晶圓薄化量能
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微矽電子主要從事半導體測試、晶圓薄化及半導體封裝等服務，近年來公司發展以節能為核心，專注於提升能源轉換效率之關鍵元件，例如電源管理IC及功率元件。
昇陽國際半導體股份有限公司
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再生晶圓包含測試片、控片、測試片以及矽中介層(Interposer)、乘載晶圓(Carrier wafer)等產品線。晶圓薄化以8吋為主，應用以AI與車用為主。 2022年公司營 ...
晶圓薄化
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【晶圓薄化】. 晶圓薄化. 在研磨製程上，台星科透過幾個關鍵參數來達成超薄化晶圓的製造 研磨 ... 公司治理 · ESG永續發展 · RBA行為準則 · 投資人關係 · 人力資源 · 聯絡 ...
晶圓薄化專利於二審續判無效，昇陽半導體與宜特科技轉戰營業 ...
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針對昇陽國際半導體公司（下稱昇陽）控告宜特科技（下稱宜特）侵害昇陽擁有的中華民國I588880號「晶圓薄化製程」發明專利權一案，智慧財產法院曾於 ...