CP 測試機台：晶圓測試設備
晶圓測試設備
CP測試服務
https://www.vate.com.tw
CP測試服務 · CP Test Service (Chip Probing Test Service) · 晶圓測試 · Probe card代客戶發包製作與保養 · 測試程式開發與工程驗證 · Laser Trim · Wafer Baking · UV · 符合 ...
Wafer Level(CP Test)階段進行EMVA1288參數檢測解決方案
https://enlitech-sensor.com
在接下來的文章中，我們將深入探討這些測試方法，並解釋如何使用EMVA1288參數標準來評估感測器的性能。我們也將介紹一些市面上可用的測試設備，包括Enlitech科技公司的SG-A ...
【SEMICS】自動化晶圓探針平台
https://www.spirox.com.tw
SEMICS 總公司設立於韓國，旗下OPUS3 SP/HD 是全球最具競爭力的全自動針測機，可直接測試生產6”、8”及12”半導體業界標準矽晶圓，還可以使用為更小佈局的平台產品。此外， ...
【投顧週報】測試介面產業介紹
https://events.entrust.com.tw
CP測試中最重要的設備是探針卡，依發展順序可分為懸臂樑式探針卡(Cantilever Probe Card)、垂直式、薄膜式、與微機電式（Micro Electromechancal System, ...
專業服務
https://web.ardentec.com
欣銓科技擁有測試機、針測機、雷射修補機、針測卡分析機，能完善與有效率的迎合市場任何需求。 Tester. Brand, Model, Application, Special Features. Teradyne, J750
晶圓測試儀機器自動化
https://www.advantech.com
晶圓測試的過程可以通過幾種方式來參照：晶圓最終測試(WFT)、電子芯片分類(EDS) 和探針測試(CP) 是常見的。 該項目需要先進的數據採集設備來激活晶圓並測量其電子特性。
測試服務
https://www.chipbond.com.tw
我們提供Prober 機台晶圓尺寸從6 到12 Inches 不等， Prober 測試溫度範圍-50 至150℃ ， Handler 測試溫度範圍-40 至125℃ ， 探針卡類型包括懸臂探針卡，垂直探針卡，及 ...