晶 圓 測試機:晶圓測試設備

晶圓測試設備

晶圓測試設備

WaferTestEquipment:CredenceD-10,CredenceD-X,CredenceSC-312,TeradyneJ750-EX,HPHP93000.WaferProbers:UF200,UF190,OPUS3,UF3000.。其他文章還包含有:「【SEMICS】自動化晶圓探針平台」、「全自動半導體晶圓點測機」、「專業服務」、「晶圓晶粒測試機」、「晶圓測試儀機器自動化」、「晶圓測試探針卡設計與製造」、「晶圓級推拉力測試機」、「測試服務」

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【SEMICS】自動化晶圓探針平台
【SEMICS】自動化晶圓探針平台

https://www.spirox.com.tw

SEMICS 總公司設立於韓國,旗下OPUS3 SP/HD 是全球最具競爭力的全自動針測機,可直接測試生產6”、8”及12”半導體業界標準矽晶圓,還可以使用為更小佈局的平台產品。此外, ...

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全自動半導體晶圓點測機
全自動半導體晶圓點測機

https://zh-tw.fittech.com.tw

特色 · 應用於分離式元件測試,尤其是功率半導體 · 支援高電壓、大電流量測 · 支援變溫量測 · 支援整合多家測試系統 · 為何選擇FitTech惠特科技.

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專業服務
專業服務

https://web.ardentec.com

欣銓科技擁有測試機、針測機、雷射修補機、針測卡分析機,能完善與有效率的迎合市場任何需求。 Tester. Brand, Model, Application, Special Features. Teradyne, J750

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晶圓晶粒測試機
晶圓晶粒測試機

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基本功能 · 順向電流最小提供0.1微安的輸出 · 逆向電壓可提供200V的輸出 · 搭配ESD可達人體模式8000V · 配合點膠軟體可和前測機搭配作數據分析 · 配合產線管理系統可即時 ...

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晶圓測試儀機器自動化
晶圓測試儀機器自動化

https://www.advantech.com

相關案例. 晶圓測試是半導體元件製造過程中的關鍵步驟,由稱為晶圓探測器的測試設備來執行。 晶圓測試的過程可以通過幾種方式來參照:晶圓最終測試(WFT)、電子芯片分類(EDS) ...

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晶圓測試探針卡設計與製造
晶圓測試探針卡設計與製造

https://college.itri.org.tw

測試機發出的訊號藉由探針的傳遞,送入晶片,再將晶片回饋資料傳送回測試機進行分析與判斷,據以檢測晶圓上每一顆晶粒的功能是否正常。 探針卡技術發展. 探針卡依發展順序 ...

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晶圓級推拉力測試機
晶圓級推拉力測試機

https://www.xyztec.com

Sigma W8是一款擁有極高性價比的鍵合強度測試機,它具備更大的工作區域,可實現4到8英寸(200毫米以下)晶圓全自動化測試。

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測試服務
測試服務

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晶圓針測機,擁有共用8inch及12inch晶舟盒的入料平台。透過專用的驅動馬達,XY軸的動作達到高速、安靜又有高精密的高產出表現。Z軸則採用4軸驅動機構的新技術,使得針 ...