軟板材料：5G高頻MPI軟板材料技術

FPC软板材料由哪些部分组成

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现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI:Polyimide，商品名KaptON)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜 ...

PCB是什麼？印刷電路板是電子產品之母，硬板、軟板

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一、PCB介紹. PCB板市場主要有是「軟板(FPC)」、「硬板」、「IC載板」3大類，根據特性與材質，又可各自往下分3項 · 二、PCB產業鏈 · 三、硬板(RPCB). HDI板優點. Anylayer ...

新世代毫米波PI／液晶高分子軟性電路板材料技術

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工研院結合PI和LCP特色，研發出「新世代毫米波PI／液晶高分子軟性電路板材料技術」，兼具PI的可撓性與LCP的穩定電性，解決各自在高頻軟板的問題， ...

覆蓋膜

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台虹所生產之軟性銅箔材料、覆蓋膜、純膠、補強板、複合板等軟板材料，除具備可撓曲、輕薄等優點外，並積極朝向高密度細線路、高頻高速的應用領域發展，例如：抗離子 ...

軟性印刷電路板

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軟性印刷電路板（Flexible Printed Circuit，FPC）又稱為柔性線路板、軟性電路板、軟性線路板、撓性線路板、軟板等，是一種特殊的印製電路板。它的特點是重量輕、厚度 ...

軟板

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軟性印刷電路板又稱軟板(Flexible Print Circuit；FPC)是將軟性銅箔基板(FCCL)和軟性絕緣層使用接著劑貼附後壓合而成，並經過蝕刻等加工過程，最後留 ...

軟板產業Part 1：軟板是什麼？

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軟板用銅箔

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軟板用銅箔主要規格由9μm到70μm。 2.產品種類：NPV、VF 系列適塗佈製程。 3.產品種類：VFM系列適壓合製程。 4.具良好蝕刻性和優異的撓曲加工性。