3Dblox TSMC：台積定調3Dblox 2.0新標準
台積定調3Dblox 2.0新標準
3Dblox Standard Organization
https://3dblox.org
The modularized TSMC 3Dblox standard is designed to model, in one format, the key physical stacking and the logical connectivity information in 3D IC designs.
Cadence 以全新系統原型流程擴大支援台積電3Dblox 2.0 標準
https://www.cadence.com
Integrity 3D-IC 平台完全符合3Dblox 2.0 標準語言擴展，並且流程已針對台積電的所有最新3DFabric產品進行了優化，包括集成扇出(InFO)、基板上晶圓上晶片( ...
台積公司2023年OIP生態系統論壇宣布突破性成果
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3Dblox 2.0具備三維積體電路（3D IC）早期設計的能力，旨在顯著提高設計效率，而3DFabric聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。台積公司 ...
台積公司成立最新的開放創新平台（OIP®）聯盟：3DFabric聯盟
https://www.tsmc.com
模組化的台積公司3Dblox™ 標準旨在以單一格式制定3D IC設計中的關鍵物理堆疊及邏輯連接資訊，其可用於3D IC設計的各個面向，包括物理實作、時序驗證、物理 ...
台積推3Dblox 2.0標準，探索不同3D架構助創新
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台積電指出，此次推出的全新3Dblox 2.0能夠探索不同的3D架構，塑造創新的早期設計解決方案，提供功耗及熱的可行性分析研究；此一業界創舉令設計人員能首次 ...
台積電宣布推出全新3Dblox 2.0 標準，展示3DFabric 聯盟成果
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台積電指出，3Dblox 開放標準於2022 年推出，旨在為半導體產業簡化3D IC 設計解決方案，並將其模組化。在規模最大的生態系統的支援下，3Dblox 已成為未來 ...
台積電宣布突破性進展！3Dblox 2.0標準重新定義3D IC 的 ...
https://www.technice.com.tw
據外媒報導，台積電推出的新3Dblox 2.0 可以探索不同的3D 架構，塑造創新的早期設計解決方案，提供功耗及熱的可行性分析研究。這讓設計人員可以在業界首次 ...
推出全新的3Dblox 2.0標準並展示3DFabric聯盟成果
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3Dblox 2.0 具備三維積體電路（3D IC）早期設計 ... 3Dblox 開放標準於去年推出，旨在為半導體產業簡化 ... 進一步資訊請至台. 積公司網站https://www.tsmc.