wafer aligner原理：Wafer Aligner

Wafer Aligner

伯堅為廣大半導體廠商推薦日本TAZMO，其品牌MAF-S與MAF-R系列之Aligner採用微接觸的方式接觸背面的方式，將晶圓的顆粒物汙染控制在最小，適用於直徑Φ2inch~Φ12inch晶圓及 ...。其他文章還包含有：「3DIC晶圓不同接合技術的技術難度與發展」、「Stand」、「WaferAligner晶圓尋邊器」、「WaferandDieAlignment–Electronics」、「光電產業設備技術專輯」、「半導體設備精密對位技術」、「曝光機」

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3D IC晶圓不同接合技術的技術難度與發展

https://www.digitimes.com.tw

在實際的生產製程中，Wafer Alignment與Wafer Bonding程序特性差異大，製程中是無法同時進行兩種製作程序的。對位製程要求的是高度精準性；而晶圓接合程序 ...

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Stand

https://www.genmarkautomation.

獨立式預對準器的操作包括晶圓位移測量，必要補償的計算和槽口（或平面）與所需角度的定向。夾頭運動的高分辨率和準確性保證了多種基板位移的非常精確的對準。獨立式預對 ...

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Wafer Aligner 晶圓尋邊器

https://www.ckplas.com

Wafer Aligner / 晶圓尋邊器可將方向不同邊的晶圓片作整理，使其缺口處方向一致.

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Wafer and Die Alignment – Electronics

https://www.cognex.com

Cognex technology provides robust, accurate, and fast wafer and die pattern location for wafer inspection, probing, mounting, dicing and testing equipment.

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