精材3d封裝:台積電赴日封測股不寂寞(萬寶週刊1419期)
台積電赴日封測股不寂寞(萬寶週刊1419期)
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受惠台積電的封測股:精材、雍智科
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比重佔7成的晶圓級封裝,主要應用於影像感測器及環境感測器,利基型產品為3D Sensing DOE及車用領域。晶圓級後護層封裝主要應用於MEMS、指紋辨識、Power ...
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受惠台積電的封測股~精材、雍智科
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比重佔7成的晶圓級封裝,主要應用於影像感測器及環境感測器,利基型產品為3D Sensing DOE及車用領域。晶圓級後護層封裝主要應用於MEMS、指紋辨識、Power ...
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精材科技股份有限公司
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晶圓級封裝(WLCSP)主要應用於影像感測器及環境感測器,利基型產品為3D Sensing DOE及車用領域。晶圓級後護層封裝(PPI)主要應用於MEMS、指紋辨識、Power IC ...
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受惠台積電的封測股:精材、雍智科
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比重佔7 成的晶圓級封裝,主要應用於影像感測器及環境感測器,利基型產品為3D Sensing DOE 及車用領域。晶圓級後護層封裝主要應用於MEMS、指紋辨識、Power ...
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![獨家揭露張忠謀決戰三星祭出祕密武器](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E7%8D%A8%E5%AE%B6%E6%8F%AD%E9%9C%B2%E5%BC%B5%E5%BF%A0%E8%AC%80%E6%B1%BA%E6%88%B0%E4%B8%89%E6%98%9F%E7%A5%AD%E5%87%BA%E7%A5%95%E5%AF%86%E6%AD%A6%E5%99%A8-+%E8%B2%A1%E8%A8%8A+-+PChome+%E8%82%A1%E5%B8%82.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
獨家揭露張忠謀決戰三星祭出祕密武器
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台積電爭奪蘋果下一代處理器A6落敗,真正理由,是3D IC封裝技術「技不如人」,三星, ... 運作成熟後,後段製程將交給台積電旗下專精晶圓級封裝技術的精材負責。
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![台積電的護國小神山創意+精材+采鈺](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB%E7%9A%84%E8%AD%B7%E5%9C%8B%E5%B0%8F%E7%A5%9E%E5%B1%B1%E5%89%B5%E6%84%8F%2B%E7%B2%BE%E6%9D%90%2B%E9%87%87%E9%88%BA+-+Hami%E6%9B%B8%E5%9F%8E.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
台積電的護國小神山創意+精材+采鈺
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台積電積極布局先進封裝,二○二○年整合旗下前後段封裝製程,推出自有先進封裝技術平台「3D Fabric」;去年,3D Fabric平台進入新階段,發展類似系統單 ...