八 吋 晶圓 需求：8吋晶圓需求疲弱! 三星目前3成機台已停機
8吋晶圓需求疲弱! 三星目前3成機台已停機
8吋(200 mm) 矽晶圓
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國碩生產的8 吋(200 mm) 半導體矽晶圓符合SEMI M1-1117 的規範，也可依客戶需求完全客製化所需的基板。搭配鹼蝕刻製程，可以創造出均勻的蝕刻表面，表面無任何花紋及斑點。
8吋晶圓廠2026月產能增14％
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國際半導體產業協會（SEMI）預估，2023年至2026年全球將新增12座8吋晶圓廠，屆時8吋廠月產能將增14％至770萬片規模，創史上新高。對此，聯電表示， ...
8吋晶圓廠2026月產能增14％
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國際半導體產業協會（SEMI）預估，2023年至2026年全球將新增12座8吋晶圓廠，屆時8吋廠月產能將增14％至770萬片規模，創史上新高。
8吋晶圓廠2026月產能大增14％ 聯電這樣解讀
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對此，聯電表示，就供需角度來看，產能增幅仍跟不上需求成長，再加上公司持續進行特殊製程及差異化的提升，聯電強調，對未來8吋晶圓市場展望仍相當樂觀。
8吋晶圓產能利用率恐持續下滑
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但下半年市場削價競爭、庫存去化不如預期及IDM廠新產能開出，預期下半年8吋產能利用率持續下探至50～60％，且需求將冷至明年第一季。 需求冷至明年Q1.
全球8 吋晶圓廠月產能將創高，2026 年上看770 萬片
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國際半導體產業協會（SEMI）預估，2023 年至2026 年全球將新增12 座8 吋晶圓廠，8 吋廠月產能將增加14%，至770 萬片規模創新高。
研調：8吋晶圓代工市況估冷至明年Q1庫存去化不順
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集邦科技（TrendForce）今（4）日出具最新研究顯示，估計下半年八吋晶圓代工產能利用率預估下探至50~60%，需求將冷至2024年第1季，包含來自下半年由於 ...
車用晶片需求爆2026年全球8吋晶圓產能估創新高
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需求縮+中晶片國產化三星8吋晶圓稼動率恐剩50%
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韓媒《BusinessKorea》報導，根據TrendForce 10月12日報告稱，2024年三星8吋晶圓廠的稼動率將下探至50%，延續自今年下半年以來稼動率低落的頹勢。