群創面板製程：群創面板級封裝拚當小金雞
群創面板級封裝拚當小金雞
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專業技術
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群創透過獨家製程技術，在玻璃基板上實現CMOS製程，讓傳統於晶片上製造之元件，有機會移轉至玻璃基板。由於面板的基板面積較大且是方形，在生產面積利用率可高達95 ...
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經濟部研發扇出型封裝技術協助面板產線轉型半導體 ...
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工研院與群創光電致力推動面板產業轉型升級，在經濟部技術處補助下，以面板級扇出型封裝技術協助群創光電降低面板翹曲量，讓封裝製程的破片與耗損更低， ...
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群創洪進揚：不只是面板廠而是在玻璃基板上製作微米等級 ...
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群創（3481）董事長洪進揚表示，群創已經不只是一家面板製造商，而是在玻璃基板上製作微米等級傳輸的專家。面對當前高通膨和地緣政治的隱憂，他認為 ...
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群創跨足半導體先進封裝攻Al、車用電子明年量產
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群創建構面板級封裝製程之結構應力模擬平台，配合材料與製程參數之設計，以克服大面積基板導線層製程之翹曲問題；並建立整合薄膜元件之多功能導線層 ...
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群創面板級封裝拚當小金雞
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群創尋求轉型，和工研院合作投入面板級封裝製程，七年時間總投資超過20億元，可望在今年看到成果。市場傳出群創目前已經和恩智浦、意法半導體兩大IDM客戶 ...
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群創面板級封裝拚當小金雞
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群創尋求轉型，和工研院合作投入面板級封裝製程，七年時間總投資超過20億元，可望在今年看到成果。市場傳出群創目前已經和恩智浦、意法半導體兩大IDM客戶 ...