V by One eDP：V

不論是智慧型手機、智慧電視、平板電腦或蓄勢待發的AIO（All-in-One）電腦，在追求面板本身的輕薄外型之餘，最重要的即是其螢幕的高解析度。而所謂的解析度，除了面板本身的顯示技術外，具備高傳輸速度的外部介面與各種內部影像介面解決方案也日趨重要。換言之，新一代的數位影像顯示介面將帶動上述終端裝置在內部、外部影像傳輸介面的技術典範轉移外，也讓更多創新的影像介面規格陸續問世，藉以實現多屏幕（multi-screens）、跨屏幕（cross-screens）等無縫接軌的高畫質視覺體驗。

在外部影像傳輸介面部分，我們熟知的已有MHL或MyDP等行動裝置傳輸介面，其技術為透過接口介面和纜線來即時傳輸高畫質影像訊號。另一方面，內部影像傳輸介面傳統上都是倚靠「低電壓差動訊號（LVDS，Low-Voltage Differential Signaling）」內部介面，其為筆記型電腦與電視中的影像處理器與顯示器之間介面資料傳輸的共通標準。然而，隨著未來終端裝置對螢幕解析度和傳輸速度的要求越來越高；明顯地，內部影像傳輸介面正面臨新一波的技術演進，而LVDS的應用已無法支援新一代的傳輸所需，例如日益強大的顯示功能、3D影像、高速4倍影像切換以及最佳化的多位元色彩重現。因此，越來越多的開發者正積極研發新的內部介面技術，準備將技術轉移至新一代的「後LVDS（Post-LVDS）」介面，包括V-by-One HS、HDwire、iDP或是eDP等等技術，都是為了能提高面板的解析度之餘，同時不影響產品輕薄化的設計，以彌補LVDS的不足，成為未來相關產業技術發展的重心。

 

V-by-One® HS是什麼？

此次我們要介紹的是由日本THine Electronics, Inc.所研發的V-by-One® HS技術，未來將成為數位顯示介面技術後LVDS的解決方案之一。V-by-One® HS是利用1對線纜來傳輸高畫質影像的新技術，由1到8組訊號配對組合，每組訊號的最大傳輸速度為3.75 Gbps/秒，總體訊號線輸出從4pin到18pin左右。另外，V-by-One® HS的IC支援二條順向通道；支援最高4K×2K、更新頻率240Hz、每個色彩12位元（使用於多個IC上的三十二條通道）。

特別的是，V-by-One®...