qfn封裝介紹：為QFN封裝晶片實現生產測試最佳化

DFNQFN 經濟高效的封裝解決方案

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DFN / QFN是一種方形扁平無釘腳封裝形式，因此封裝體積小、重量輕，並具有良好的電氣和熱性能。 DFN (Dual Flat No Lead Package) : 產品兩側有腳且其腳高度 ...

QFN DFN PCB 焊盤設計與焊接生產流程注意事項

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紘康QFN/DFN系列封裝介紹. PCB焊盤設計建議. 生產流程注意事項. 焊接允收判斷標準. 手焊、返工注意事項. 生產流程常見不良原因及對策. 鋼板設計建議. Page 3. 3. ◇. 下表 ...

QFN

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QFNDFN Application Note

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QFN/DFN (Quad Flat No-Lead/Dual Flat No-Lead)是使用傳統導線架(Lead frame)且接近晶片尺寸封裝件(CSP ,Chip Size Package)之一種先進的塑膠封裝件。如Fig.1 & Fig.2 所 ...

QFNSON 封裝常見問題解答

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QFN/SON 有什麼優點？ · 小型元件封裝(可縮小PCB 基板面) · 薄封裝(< 1mm 封裝高度) · 出色的熱性能(將外露的熱板焊接到基板上後，可提供從晶粒到基板的熱傳遞路徑) · 接觸焊點 ...

QFN封装

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QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积 ...

【QFN封装应用】QFN封装特点、优缺点介绍以及应用

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QFN 是典型且较为令人关注的题材，是便携式电子市场趋势。QFN 封装的小外形特点，可用于笔记本电脑、数码相机、个人数字助理(PDA)、移动电话和MP3 等便携式消费电子产品。

介紹​IC封裝形式與IC封裝種類

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5、QFN封裝類型，QFN是一種無引線四方扁平封裝，是具有外設終端墊以及一個用於機械和熱量完整性暴露的晶片墊的無鉛封裝。 該封裝可為正方形或長方形。