ic載板英文：IC載板科技的基本介紹
IC載板科技的基本介紹
7. 懂了PCB，就該懂「 IC載板」
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顯而易見，IC載板就是專為IC存在的產品，而大眾熟悉的模樣就是Intel、AMD的處理器產品。先補充一個知識。蝕刻後的晶圓片長的像鬆餅，所以稱為wafer(如下圖) ...
BGA IC 載板
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IC基板(IC載板)
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IC基板或稱IC載板主要功能為承載IC做為載體之用，並以IC基板內部線路連接晶片與印刷電路板(PCB)之間的訊號，主要為保護電路、固定線路與導散餘熱，為封裝製程中的關鍵 ...
IC封装基板（IC载板）技术概述
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*其英文是FlipChip（FC），将晶片正面翻覆（Flip），以凸块直接连接载板的封装形式。 这类载板具有低讯号干扰，连接电路损耗低，电性能佳，有效率的散热途径等优点 ...
IC載板與PCB板的差別
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IC載板是PCB印刷電路板的細分，為運用於IC封裝的載體，IC載板內部有線路連接晶片與外在電路板，用以溝通晶片與電路板之間訊號、保護電路與散熱的功能 ...
PCB IC载板加工分类（以封装形式区分）
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其英文是FlipChip（FC），将晶片正面翻覆（Flip），以凸块直接连接载板的封装形式。 这类载板具有低讯号干扰，连接电路损耗低，电性能佳，有效率的散热途径等优点。
下載電子全文
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系統識別號, U0002-2003200610513700. DOI, 10.6846/TKU.2006.00602. 論文名稱(中文), IC載板產業實施限制理論之績效評估─以景碩公司為例. 論文名稱(英文), The Study ...
覆晶載板
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產品定義 將具有凸塊接點之IC晶片反貼覆置於承載基板上，該承載基板即稱為覆晶載板(Flip Chip Substrate)，係作為晶片與電路板間電性連接與傳輸的緩衝介面。透過載板的 ...