先進封裝設備：先進封裝設備概念股吸金焦點
先進封裝設備概念股吸金焦點
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先進封裝設備產業概況
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半導體封裝設備的主要核心技. 術包括點膠、貼合、視覺檢測、微控和自動. 化等，均有高度的領域專業與獨特性。作為. 全世界最大的半導體元件生產國，國內廠商. 在封裝設備上 ...
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台積電先進封裝委外傳買設備擴產日月光受惠
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台積電CoWoS先進封裝產能嚴重不足的問題，從6月初的股東會一直熱到現在，並傳出台積電積極買設備擴產，辛耘、弘塑等相關設備供應商獲得大單。
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台積電先進封裝委外傳買設備擴產日月光受惠
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台積電CoWoS先進封裝產能嚴重不足的問題，從6月初的股東會一直熱到現在，並傳出台積電積極買設備擴產，辛耘、弘塑等相關設備供應商獲得大單。
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神山要擴產這11檔先進封裝概念股吸金
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而台積電近期積極擴充此產能，將帶動先進封裝供應鏈，包含濕製程的辛耘、弘塑；貼膜設備的志聖；揀晶設備的均華、AOI檢測設備的萬潤等，業績成長可期。