千住 錫球：SENJU(日本千住)有鉛錫球(錫珠)500000顆
SENJU(日本千住)有鉛錫球(錫珠)500000顆
05 錫球
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為客戶實現可領先業界的半導體封裝- 錫球產品. 產品一覽. 半導體用錫球. 使用void free的錫球，來實現Fine pitch的搭載. 查閱產品詳細 ...
半導體用錫球
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產品優點 · 利用差異化製程來實現高真圓度和精細公差的錫球 · 具備各種系列的合金可對應各種應用面的材料選擇 · 使用錫球的封裝不會發生void ...
無鉛焊錫
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錫膏. 支持不斷進化的SMT 製程的錫膏產品. 04. 錫片. 改變實裝未來的預成形焊錫產品. 05. 錫球. 支援半導體實裝的錫球產品. 06. 松香芯焊錫. 持續挑戰而不斷進化的松香芯錫 ...
SMIC
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千住金屬工業株式會社於1938年4月以株式会社千住鉛工廠之名創業，自此以來始終致力發展電子工業及機械產業相關領域產品， ... 錫球 · 松香芯焊錫 · 助焊劑 · 波焊用助焊劑 ...
助焊劑
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利用差異化製程來實現高真圓度和精細公差的錫球; 具備各種系列的合金可對應各種應用面的材料選擇; 微量不純物和α射線的錫球能確保高焊接品質. 從30μm起各種尺寸和各種合金 ...
現貨SMIC日本千住M705F3無鉛含銀錫絲0.6MM 環保含3%银
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焊接時因為錫球和FLUX飛濺減少，FLUX殘渣為無色透明，可漂亮地完成焊接。另外有耐腐蝕性、高絕緣性的FLUX。 ECO SOLDER HVP FLUX的耐熱性良好ECO SOLDER HVP改良了耐熱性， ...
錫球
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日本千住金屬(特定代理). 半導體封裝製程專用錫球產品，實現高品質高信賴性的焊接工法，對應Fine Pitch和3D封裝等先進封裝技術 ...
千住锡球
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千住锡球要求高纯度及高圆度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的电镀Bump、水晶表动子、diode的细微部分的焊接用等方面，均 ...
M758／M794
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