三井銅箔
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三井金属铜箔
https://www.mitsui-kinzoku.co.
铜箔作为电子材料不可或缺材料，. 为了进一步提高质量和进一步信任，. 我们三井金属将在未来继续累积及利用“Material Intelligence”.
三井金屬銅箔
https://www.mitsui-kinzoku.co.
銅箔作為電子材料不可或缺材料，. 為了進一步提高質量和進一步信任，. 我們三井金屬將繼續積累及利用“Material Intelligence”.
三井金屬銅箔網站
https://www.mitsui-kinzoku.co.
三井金屬銅箔事業部於電解銅箔的製造, 由泛用的標準銅箔到超細線路應用的高階銅箔等, 三井所生產的各類型銅箔, 都是市場的領導者。 我們的開發、生產工廠、加工及物流 ...
三井銅箔產品~厚度分類
http://www.tcf.com.tw
銅箔名稱, 厚度(µm). With Carrier foil ： 載體箔(有), Without Carrier foil ： 載體箔(無). 1.5, 2, 3, 5, 7, 9, 12, 18, 35, 70, 105. 3EC-Ⅲ PDF, ○, ○, ○.
公司據點
https://www.mitsui-kinzoku.co.
作為電解銅箔的頂級製造商，三井銅箔有豐富的產品線，由通用產品到高端產品。 我們不斷引領市場，擁有廣泛的產品和開發能力。 亞洲和北美，包括日本和世界其他地區的 ...
業務概況
https://www.mitsui-kinzoku.co.
作為電解銅箔的頂級製造商，三井銅箔有豐富的產品線，由通用產品到高端產品。 我們不斷引領市場，擁有廣泛的產品和開發能力。 亞洲和北美，包括日本和世界其他地區的 ...
連結
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銅箔產品一覽表厚度別
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三井銅箔 ... With Carrier foil ： 載體箔(有), Without Carrier foil ： 載體箔(無). 1.5, 2, 3, 5, 7, 9, 12, 18, 35, 70, 105. Semiconductor Package (PKG)
銅箔產品列表
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針對電子產品朝更小型化、薄型化的要求, 三井可以提供印刷電路板及封裝載板更細線路設計要求的銅箔製品。 產品名稱, 3EC-Ⅲ、3EC-M3-VLP、3EC-M2S-VLP、MT18SD-H、MT18Ex.
銅箔製品一覽
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三井金属銅箔 ... 概要半導體封裝基板, 需要最精密的佈線我們提供適合精細線路的銅箔，迎合市場上對小型 ... 我們提供銅箔十分可靠，可應用在精細線路的印刷電路板上。