切割膠帶
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何謂DAF(Die Attach Film)? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)?
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DAF (Die Attach Film)為晶片黏結薄膜，用途是在雷射切割時，晶片可一起切割與分離，進行剝離(擴膜)，使切割完後的晶片，都還可黏著在薄膜上，不會因切割而造成散亂排列。
切割膠帶產品線ELEP HOLDER
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切割膠帶產品線ELEP HOLDER™. 輕剝離與紫外線照射剝離。這樣傑出的產品特點，支援了晶圓製造的切割過程。 ... CRT 消磁線圈專用絕緣膠帶，全球市佔率第一名。
熱解黏晶圓切割膠帶
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主要應用在製程保護、承載用。 ♤ 在常溫下有粘著力，可以有效在切割時固定產品，使其不位移、不飛料，加熱後即可輕易剝落。 ♤ 可做成單面與雙面熱解。
膠帶切割器
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適用於半導體製程之多樣化膠帶
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黏晶切割膠帶是結合切割膠帶與黏晶功能的高附加價值膠帶。相較於一般的液態接著劑，不會有溢膠的情形發生，可實現製程簡化的目的並提高產品品質。
電子級切割膠帶
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內容:DENKA所生產的電子級切割膠帶，在矽晶圓、基板、玻璃、砷化鎵切割等各類切割上， 能有效解決切割製程上所遇到的難題。 Non-UV Type其特色為: ・黏著力穩定
黏晶晶圓切割膠帶
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首先要在晶圓背面貼上UV切割膠帶並固定於鋼製的框架上，此一動作為晶圓貼片(wafer mount)。 而後再送至晶圓切割機上進行切割。切完後，一顆顆的晶粒井然有序的排列在UV膠帶 ...