半導體 切割
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ADT先進切割科技: 精密自動切割機
http://www.adt-co.com.tw
與現有的切割系統相比，7200系列ADT切割機擁有最新的系統架構與先進的流程控制工具。7200型號全自動切割機，生產效率大幅提高，同時也最大限度地降低了操作成本。7200切割 ...
TW201438078A
https://patents.google.com
一種晶圓製程的切割方法，包括：備有矽晶圓，於矽晶圓正面形成有一金屬層，該金屬層形成有一凸塊層，在該凸塊層上貼覆有一晶背研磨貼帶，於該矽晶圓背面上進行半切割 ...
「晶圓切割」找工作職缺
https://www.104.com.tw
2023/8/17－69 個工作機會｜DPS製程工程師【瑞峰半導體股份有限公司】、5310COB製程工程師【環隆科技股份有限公司】、【設備】晶圓級封裝設備工程師-做二休二**無經驗 ...
【晶片晶圓半導體切割】CCD定位切割解決方案
https://www.3axle.com
【晶片/晶圓/半導體切割】CCD定位切割解決方案，使用CCD直接於成品晶片上尋找標記做定位切割，無需更動製程增加定位點。搭配真空吸附，精準切割，材料不磨損。
如何將晶圓切割成晶片?
https://www.applichem.com.tw
在切割晶圓板之前，首先削去晶圓版的裡面部分(裡面研削)使成更薄的晶圓板，若不經這一研削作業，則將因為厚度太厚而不易切割，且在製成IC之後矽基板的 ...
晶圓切割(Wafer Dicing )
https://www.istgroup.com
提供晶圓切割服務，包括多專案晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質晶圓切割服務。其雙軸切割功能可同時兼顧正背面切割品質，加裝二流體清洗功能 ...
積體電路晶圓切割
https://www.universen.com
切割尺寸可達200x200um, 切割道寬度可窄至40um! 針對細長型的晶片, 世企也有多年的經驗, 可幫您解決斜切Slant cut等問題! 建議方案 ...
突圍！陸首台核心零組件100%國產化高端晶圓切割機問世
https://udn.com
晶圓切割機是一種使用機械或雷射等方式切割晶片的高精度設備，屬於半導體封測後段關鍵環節，切割的品質與效率會直接影響晶片的封裝品質和生產成本。
雷射全切割加工| 雷射切割
https://www.disco.co.jp
高頻率電子元件中使用的GaAs(砷化鎵)等化合物半導體，在採用金剛石切割刀片進行切割（以下：刀片切割）時，切割速度慢、難以提高生產效率。