台虹 產品
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〈台虹法說〉在FCCL之外也大力切入半導體封裝及顯示器新 ...
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台虹認為，在電子產品的高速傳輸之下，FCCL 產品往高頻、高速及高密度的發展趨勢不變，同時，車輛在朝向電動化發展之後，車用軟板將高達100 片，在發展 ...
公司簡介
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同時本公司亦投資建立半導體100級無塵室、高度自動化量產設備及自動檢測設備，可提供客戶塗膠玻璃基材小批量產品驗證、測試及製造服務，藉以滿足客戶不同需求及提升產品 ...
台虹2.5D與3D封裝用暫時接著膠獲封裝大廠採用
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除了先進封裝用膠之外，車電對於散熱要求極高，台灣有數家廠商致力於發展散熱材料，台虹成功到位，打入車用散熱鋁基板領域，此類產品過去多為利基性銅箔 ...
台虹Q2年增挑戰逾4成今年高頻高速材料出貨大增
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軟板基板廠商台虹(8039)第二季迎市場復甦，法人估，第二季營收可維持逾4成的年成長表現，除了既有的手機市場之外，對於新產品和新市場的開發上，公司表示 ...
台虹應用材料股份有限公司
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產品介紹. 半導體封裝材料 · 顯示器封裝材料 · 高精密塗佈製造服務. 人才招募. 我在台應 · 薪資福利 · 學習成長 · 加入台應. ESG永續管理. 最高決策者的聲明 · 企業社會 ...
台虹科技股份有限公司
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產品服務 ; 軟性銅箔材料. 抗離子遷移性能優異、尺寸安定性佳及拉力強度高。 有膠軟性銅箔材料 ; 覆蓋膜. 泛用於各種多層板、軟硬結合版線路保護。 無鹵素覆蓋膜 ; 純膠. 多層 ...
台虹科技股份有限公司
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公司主要從事軟性銅箔材料、覆蓋膜、純膠、補強板、複合板之研究、開發、製造及銷售。 2022年營收比重為電子材料94%、其他6%。 公司主要產品軟性銅箔積層板(FCCL)為軟性印刷電路板之主要原料。 FCCL主要分為有膠系三層軟性銅箔基板(3L-FCCL)與無膠系雙層軟性銅箔基板(2L-FCCL)兩⼤類。
特輯高性能軟板材料的創新研發
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台虹科技開發之具高Tg、低離子. 含量及低吸濕率的高性能軟性銅箔積. 層板(CCL)及保護膠片(CL)，榮獲2003. 年第十一屆經濟部產業科技展優等獎.
高頻軟性銅箔材料
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台虹所生產之軟性銅箔材料、覆蓋膜、純膠、補強板、複合板等軟板材料，除具備可撓曲、輕薄等優點外，並積極朝向高密度細線路、高頻高速的應用領域發展，例如：抗離子 ...