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天線 製程

「天線 製程」文章包含有:「PCB技術」、「TELA晶片天線設計特色」、「TWI744052B」、「天線實驗室」、「天線技術介紹」、「封裝型天線設計」、「解析5G毫米波天線在設計與製程上的挑戰」、「雷射直接成型(LDS)材料&製程」、「雷雕活化線路LAP天線解決方案」

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PCB技術
PCB技術

https://www.ipcb.tw

天線是各類智能設備的重要組成部分,所有需要使用無線的設備都需要用到它。現在是無線時代,網絡路由器是無線WiFi,電腦,手機,連網絡都不再需要連接網線,有藍牙 ...

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TELA 晶片天線設計特色
TELA 晶片天線設計特色

https://www.unictron.com

但以詠業的晶片天線而言,只需將晶片天線利用SMT製程打件在主板上,即可完成,具有方便性、穩定性與總成本低等特點。 如何設計一個內建型的天線. 智慧型手機、平板電腦、 ...

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TWI744052B
TWI744052B

https://patents.google.com

然而,在玻璃基板上製作天線需要使用較複雜的製程方式,例如氧化物的濺鍍與蝕刻;而在軟性基板製作透明天線,則必須使用低溫製程,且由於軟性基板的厚度較薄,因此天線的線 ...

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天線實驗室
天線實驗室

https://www.ee.nsysu.edu.tw

... 天線製程,期盼能與產業界元件或係廠商合作,配合廠商營業通訊產品來達到生產我們的設計天線,並解決於產品端的後續相關天線性能技術層面問題。 實驗室短期目標, 提供 ...

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天線技術介紹
天線技術介紹

https://www.unictron.com

... 天線,並可滿足客戶所有無線通訊裝置的天線需求。在專利設計與獨有的製程下,我們已被業界公認為最佳的陶瓷平板天線與晶片天線供應商。除了高效能的天線外,我們也提供 ...

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封裝型天線設計
封裝型天線設計

https://www.tsri.org.tw

毫米波被動元件與封裝型天線技術開發; IPD製程技術開發; 天線陣列設計與模擬. 研發成果. 開發適用於毫米波段之天線陣列設計雛形. 與業界共同建構出可量產型封裝型天線陣列 ...

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解析5G毫米波天線在設計與製程上的挑戰
解析5G毫米波天線在設計與製程上的挑戰

https://www.digitimes.com.tw

國立台灣大學電機系教授周錫增在天線設計領域受到產業界的倍加推崇,這次受邀主講「5G AiP天線技術發展趨勢」,他的簡報聚焦於毫米波技術的發展, ...

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雷射直接成型(LDS) 材料&製程
雷射直接成型(LDS) 材料&製程

https://www.unictron.com

雷射直接成型(LDS)為製程名稱,主要是透過雷射光束的操作進而將設計的天線直接成型於立體的注模表面上,也使得原樣製作及生產變得更有效率。這製程也讓3D設計的原樣 ...

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雷雕活化線路LAP天線解決方案
雷雕活化線路LAP天線解決方案

https://www.unictron.com

雷射活化線路(LAP)為製程名稱,主要是透過雷射光束的操作,將設計的天線成型於經過前處理塑膠表面上。此製成使用的塑膠基材,不再像LDS局限於特殊材料,從一般常用材料 ...