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拆 板 植球

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BGA 拆板 植球
BGA 拆板 植球

https://megagrand.com.tw

BGA 拆板/ 植球. BGA Reball Service. •採用大廠認證設備專精各類BGA植球, 拆板, 迴焊, 更換錫球•專精各類FLASH DRAM SSD DDR HDD 南橋北橋顯示晶片等電子元件•Mass ...

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BGA植球、拆焊Chip disassembly
BGA植球、拆焊Chip disassembly

http://www.song-xia.com.tw

各式BGA、CSP之植球、拆、焊、更換,(顯示晶片、南橋、北橋、DRAM、CPU、網通IC、音源IC等)目前植球製程範圍0.25mm~0.76mm。

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BGA錫球植入機FT
BGA錫球植入機FT

https://www.fortunetell.com.tw

BGA植球機,錫球植入機,將拆下BGA重新植入全新錫球,以利重新迴焊維修。 · 提供SMT業界進入BGA作業技術層次的提昇,為BGA生產作業得力助手! · 建議搭配氮氣迴焊爐FT-450。

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一文弄懂BGA封裝晶片(芯片)植球的方法、步驟及注意事項
一文弄懂BGA封裝晶片(芯片)植球的方法、步驟及注意事項

https://www.researchmfg.com

用烙鐵將PCB焊盤上殘留的焊錫清理乾淨並整平,可採用拆用「吸錫帶(Solder Wick)」和扁鏟型或刀型烙鐵頭進行清理整平作業以提昇效率,操作時須注意烙鐵頭 ...

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传说中的BGA植球!原来竟如此简单!
传说中的BGA植球!原来竟如此简单!

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... 球后就可收好锡球并脱板;. BGA植球图4. 6、把刚植好球的BGA从基座上取出待烤,最好能用回流焊,但如果量小用热风枪也行。这样就完成植球了。 BGA植球图5. “助焊膏”+“锡球” ...

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拆板&植球
拆板&植球

https://www.bs-ic.com.tw

拆板植球. 各式BGA植球、拆、焊、更換,(顯示晶片、DRAM、HDD、SSD等). 目前植球製程範圍0.25mm~0.76mm。 並可針對客戶的需求可進行協助提供分析或再利用,節省龐大購料 ...

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益昌科技有限公司ReChain technology Corporation
益昌科技有限公司ReChain technology Corporation

http://www.rechain.com.tw

BGA植球、拆焊、測試. 各式BGA、CSP之植球、拆、焊、更換,(顯示晶片、南橋、北橋、DRAM、CPU、網通IC、音源IC等)目前植球製程範圍 0.25mm~0.76mm。

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芯片植球加工
芯片植球加工

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