易發精機半導體產業

「易發精機半導體產業」熱門搜尋資訊

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易發盤後資訊

日期：2024-08-02

開盤價：64.00
最高價：65.10
最低價：61.00
當時價格：61.00

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易發盤中 13 點資訊

日期：2024-08-02

開盤價：64.00
最高價：65.10
最低價：61.30
當時價格：61.50

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易發盤中 10 點資訊

日期：2024-08-02

開盤價：64.00
最高價：65.10
最低價：63.00
當時價格：63.80

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易發盤前資訊

日期：2024-08-02

開盤價：70.10
最高價：70.10
最低價：65.00
當時價格：65.20

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EFC易發精機股份有限公司

https://www.efctw.com

易發精機是高科技產業制程設備整合開發領導者。全自動化精密生產設備主要運用在光電、半導體、動力電池等產業，透過高效研發應變能力及快捷客服支援反應的服務能量， ...

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FOUP Filter更換機

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半導體產業. FOUP/FOSB Auto Unpacking Machine · FOUP/FOSB Auto Packing Machine · Flip Chip Bonder · Wafer Auto Inspection Machine (OM) · 補強版／散熱貼貼合機 ...

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公司概況

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易發精機股份有限公司（股票代號：6425）成立於民國七十七年（1988年）八月廿二 ... 在面板、觸控、生醫、綠能、半導體、化妝品、汽車、食品、自動化組件等產業多樣 ...

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公司簡介

https://www.efctw.com

易發精機是高科技產業製程設備整合開發領導者。全自動化精密生產設備主要運用在光電、半導體、動力電池等產業，透過高效研發應變能力及快捷客服支援反應的服務能量， ...

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動力電池產業

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產品資訊 · 光電產業 · 半導體產業 · 醫療產業 · 動力電池產業 · 智慧工廠整合服務 · 蓋板焊接機 · 半成品氦檢機 · 蓋板組裝機.

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半導體產業

https://www.efctw.com

半導體產業 · FOUP/FOSB Auto Unpacking Machine · FOUP/FOSB Auto Packing Machine · Flip Chip Bonder · Wafer Auto Inspection Machine (OM) · 補強版／散熱貼貼合機 · COF沖 ...

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晶圓整平機

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半導體產業. FOUP/FOSB Auto Unpacking Machine · FOUP/FOSB Auto Packing Machine · Flip Chip Bonder · Wafer Auto Inspection Machine (OM) · 補強版／散熱貼貼合機 ...

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檢測機

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半導體產業. FOUP/FOSB Auto Unpacking Machine · FOUP/FOSB Auto Packing Machine ... 動力電池產業. 蓋板焊接機 · 半成品氦檢機 · 蓋板組裝機 · 主鉚機 · 極柱焊接機 ...

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產品資訊

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產品資訊 ; 光電產業. 供收料機 ; 半導體產業. FOUP/FOSB Auto Unpacking Machine ; 醫療產業. 口罩機設備 ; 動力電池產業. 蓋板焊接機 ; 智慧工廠整合服務. IoT 物聯網 ...

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