晶圓切割代工
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「晶圓切割」找工作職缺
https://www.104.com.tw
2023/8/6－73 個工作機會｜台中廠_LED晶圓切割工程師【億力光電股份有限公司】、5310COB製程工程師【環隆科技 ... 技術員-代工生產處(歡迎新鮮人，日班/晚班，四休二).
元發電子股份有限公司
http://www.yfec.com.tw
公司介紹: 國內最專業晶圓切割、研磨廠。 主要服務項目： 一、專業晶圓切割（2~12 Wafer, Mens, Shuttle, GaAs, RFID） 二、晶粒挑檢、目檢、翻轉、分頁、下Tray、 ...
公司簡介
https://www.universen.com
民國七十八年四月廿日，世企精密成立於臺北市木柵區，初期以二部DISCO 2H/6晶圓切割機為主要生產設備，員工八人，專業從事半導體晶片切割(Wafer Dicing)代工之業務，自 ...
切割代工
https://www.tops-takumi.com
切割代工. 服務內容. 晶圓切割、陶瓷或玻璃基板切割. 機台. DISCO 3350 影像辨識切割機. 材料種類. 矽、陶瓷(氧化鋁、氮化鋁)、玻璃。或客供材料。
半導體代工服務
https://www.ytec.com.tw
久元電子提供全方位的半導體後段代工服務，包含晶圓測試、晶片研磨切割與晶粒挑檢、IC成品測試、特殊基板切割、測試程式開發、平台轉換、工程支援、代客出貨等服務， ...
晶圓鑽孔切割
https://www.hortekcrystal.com
本司之雷射鑽孔/切割機台整合精密調校光機電各組件加工精度到微米級，尤其UV雷射光源適合用於PCB 鑽孔、軟性電路板鑽孔或各式晶圓的鑽孔/開溝等，可以滿足業界代工需求 ...
產品服務
http://www.aptostech.com
晶圓研磨代工 除了1mil晶圓研磨技術，Aptos所採用之研磨機台具備晶圓拋光、防銅離子擴散製程， 並同時可提供黏晶切割膠帶(DAF)、果凍膠(FOW)、切割膠帶(Dicing tape)之 ...
精密雷射微切割
https://www.hortech.com.tw
雷射微切割能切出微細寬度，可最大化產品數量，同時降低成本。使用此微切割技術之材料常屬高價值，需要微細製造，將切割道最小化，且無熱效應或無裂痕，需要高品質產出 ...