晶圓背面研磨保護膠帶

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晶圓背面研磨時的正面保護膠帶。

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晶背研磨係將晶片背面研磨到需要的晶片厚度之過程，目的是使晶圓厚度減小，以允許堆疊和高密度IC封裝。晶背研磨膠帶主要功能是在晶背研磨期間能完全保護 ...

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具有抗熱性的背面研磨膠帶用於晶圓研磨後的特殊加熱處理。抗熱性研磨膠帶可對應晶圓背面的二次處理。背面研磨處理後，貼著抗熱性背面研磨膠帶的晶圓便可進行加工（濕 ...

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♤ 高平整度、延展性佳，用於晶圓研磨/ 保護。 · ♤ 晶圓切割、清潔、基板切割。 · ♤ 撕膜膠帶，撕除晶圓研磨後的膠帶。

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◎For Thin Wafer: BGF-105HE, BGF-165HE, BGF-95T-30, FUB-95T-30。適用於超薄晶圓的研磨，可有效抑制晶圓翹曲之研磨用保護膠帶，具優良精準的膠帶厚度， ...

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保護晶圓背面研磨時正面結構不受汙染，具有優異的耐熱性及保護性，更可藉由紫外線(UV)照射降低黏著力，使剝離後可解決殘膠問題 ...

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向強應材的研磨膠帶(晶圓切割膠帶，晶圓研磨保護膜，LED切割膠帶)是專為矽晶片、晶圓、玻璃、LED模組、QFN及各類IC晶片PC板等產品應用於研磨或切割加工使用的保護膜， ...

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研磨膠帶. 晶圓經紫外線照射後可大幅降低膠帶的黏著力，以不施予晶圓壓力的狀況下進行膠帶剝離作業，適用產品有紫外線硬化型「E Series」、通用型「P Series 」等款式 ...