無電鍍銅
「無電鍍銅」熱門搜尋資訊
CN107034454A
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本发明的目的在于提供一种无电镀铜镀液，其能使化学镀铜层厚度在高厚度时具有较高的平整性。 本发明无电镀铜镀液，包含溶剂、铜离子、错合剂、还原剂，及 ...
低污染性無電鍍銅可行性之研究
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一般在無電鍍銅製程中，均使用甲醛作為還原劑，其析鍍速率及鍍層結構亦均有不. 錯的效果，但是考慮甲醛的致癌性和對環境的衝擊性，多年來亦有學者研究以其他還原.
國立陽明交通大學機構典藏：選擇性無電鍍銅及其應用
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標題: 選擇性無電鍍銅及其應用. Selective electroless copper deposition and its application ; 作者: 劉軒宏 · LIU, XUAN-HONG · 張俊彥 · ZHANG, JUN-YAN · 電子研究所.
材料科學與工程學系
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無電鍍銅膜緻密且導電性佳，跟基板的附著性較佳，且沒有電流分布. 不均勻的問題，具有量產的優勢。但另一面，無電鍍銅也有缺點，因組成. 無電鍍液的化學藥品非常多，與電鍍 ...
添加劑對電鍍銅填孔力之影響及利用無電鍍銅製作奈米銅層
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利用無電鍍的方法在高深寬比的陽極氧化鋁的孔洞陣列中生長厚. 度為20nm 左右的銅層以期長成連續的銅管，從表面形貌、成分分析以. 及導電度的量測來了解奈米尺度下銅層的形 ...
無電解銅電鍍液的安定劑與配位劑成份分析
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無電解電鍍（Electroless plating）為現今工業中常使用的一種電鍍方式，. 無電解電鍍銅技術可透過鍍液內的氧化還原反應將銅離子快速、均勻沉積.
無電鍍
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無電鍍銅通常用在非導體及塑膠上使之導電化後再用傳統電鍍法做進一步電鍍。這些鍍件基材有ABS，PE，PP，PVC，樹脂(Epoxy)及陶瓷。其應用在汽車零件、家電產品、五金 ...
無電鍍化學銅PEA
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無電鍍化學銅PEA. SAP用之除膠渣製程Appdes® Advanced Desmear Appdes® for SAP Application 專為Low Ra之新增層材料所開發的除膠渣製程。 無電鍍化學銅PDMT.
無電鍍銅應用於積體電路金屬化製程之研究
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本研究的主要目的是改進無電鍍的鍍液穩定性，並降低沈積溫度，因此針對以氮化鉭為阻障層材料的矽晶片開發新的鍍液配方。利用能活化二氧化矽表面的配方為基礎，進行鍍液性質 ...
表面添加劑對無電鍍銅的影響
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化學鍍銅的應用廣泛，而鍍層結構的良窳，以及鍍液的穩定性，主要是依靠添加劑的作用，但是，添加劑影響反應的方式，我們卻了解的很少，在這個實驗中，我們選擇pyridine ...